20μm ピッチフリップチップにおける 10μm 以下の微細間隙アンダーフィルに関する基礎検証
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概要
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20μmピッチ, 12μm角のAuバンプで接合した, 10mm角のチップとインタポーザ間の10μm以下の微細間隙を封止する, アンダーフィルについて検証した。有限要素法による解析から, 温度降下時に50μm厚の薄いチップの最表面に発生する応力を緩和するには, 封止樹脂にフィラーを充てんし熱収縮を抑えることが必要だとわかった。このため3μmの間隙に対し平均粒径が0.3μmで, 最大粒径が0.35μmのフィラーを, 50wt%充てんした樹脂を用い封止実験を行った。結果としてフィラー粒径の最適化により, 3次元積層LSIに適用する20μmピッチフリップチップ接合部をアンダーフィル封止できる可能性を見出した。
- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 2001-11-01
著者
-
安藤 達也
技術研究組合超先端電子技術開発機構電子si技術研究部筑波研究センタ
-
高橋 健司
技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset)電子si技術研究部筑波研究センタ:株式会社東芝
-
高橋 健司
技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset):(現)東芝
-
田中 直敬
Association Of Super-advanced Electronics Technologies (aset) Tsukuba Reseach Center Electronic Syst
-
冨田 至洋
技術研究組合超先端電子技術開発機構電子SI技術研究部筑波研究センター
-
田中 直敬
技術研究組合超先端電子技術開発機構電子SI技術研究部筑波研究センタ
-
佐藤 知稔
技術研究組合超先端電子技術開発機構電子SI技術研究部筑波研究センタ
-
高橋 健司
技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset)電子si技術研究部筑波研究センタ
-
冨田 至洋
技術研究組合超先端電子技術開発機構電子si技術研究部筑波研究センタ
-
高橋 健司
技術研究組合超先端電子技術開発機構 筑波研セ
-
高橋 健司
技術研究組合超先端電子技術開発機構
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