3次元積層モジュールにおける熱設計(<特集テーマ>:「LSIシステムの実装・モジュール化, テスト技術, 一般)
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概要
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貫通電極付きチップを垂直に積層した3次元モジュールの熱特性における主要な構造因子, サーマルビア/バンプ等のデザインの影響に関して、Laser-Flash法による界面熱抵抗測定データを利用した熱解析結果を中心に考察する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2001-12-13
著者
-
安藤 達也
技術研究組合超先端電子技術開発機構電子si技術研究部筑波研究センタ
-
高橋 健司
技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset)電子si技術研究部筑波研究センタ:株式会社東芝
-
山地 泰弘
技術研究組合超先端電子技術開発機構(ASET)電子SI技術研究部筑波研究センタ
-
森藤 忠洋
技術研究組合超先端電子技術開発機構電子SI技術研究部筑波研究センター
-
佐藤 知稔
技術研究組合超先端電子技術開発機構電子SI技術研究部筑波研究センタ
-
高橋 健司
技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset)電子si技術研究部筑波研究センタ
-
山地 泰弘
技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset)電子si技術研究部筑波研究センタ:独立行政法人産業技術総合研究所
-
高橋 健司
技術研究組合超先端電子技術開発機構 筑波研セ
-
森藤 忠洋
技術研究組合 超先端電子技術開発機構(aset) 電子si技術研究部 筑波研究センタ
-
高橋 健司
技術研究組合超先端電子技術開発機構
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