山地 泰弘 | 独立行政法人 産業技術総合研究所
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概要
関連著者
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山地 泰弘
独立行政法人 産業技術総合研究所
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横島 時彦
独立行政法人 産業技術総合研究所
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横島 時彦
独立行政法人産業技術総合研究所
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青柳 昌宏
独立行政法人産業技術総合研究所
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青柳 昌宏
独立行政法人 産業技術総合研究所
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青柳 昌宏
独立行政法人産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門
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青柳 昌弘
(独)産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門光・電子SI連携研究体
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青柳 昌宏
東京理科大学大学院:独立行政法人産業技術総合研究所
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仲川 博
独立行政法人産業技術総合研究所
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井川 登
独立行政法人産業技術総合研究所
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田村 祐一郎
独立行政法人産業技術総合研究所
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菊地 克弥
独立行政法人産業技術総合研究所
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田村 祐一郎
独立行政法人産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門
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菊池 克弥
独立行政法人産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門
著作論文
- 高密度集積技術 : 「微細ピッチ電極間接続技術」
- 無電解めっき法による無加圧フリップチップ接続技術(高密度実装プロセス要素技術,先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文)
- 無電解めっき法による超微細電極接続法(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
- 無電解めっき法による超微細電極接続法(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
- 無電解めっき法によるケミカルフリップチップボンディング(2)微細ピッチ・フェースダウン接続への展開
- 無電解めっき法によるケミカルフリップチップボンディング(1)微細電極接続の基礎評価
- 無電解めっき法により作製したフリップチップ接続用微細Auバンプの評価