大林 和重 | 日本特殊陶業

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概要

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関連著者

• 大林 和重

  日本特殊陶業

• 大林 和重

  日本特殊陶業株式会社総合研究所

• 大林 和重

  日本特殊陶業(株)技術開発本部

• 大林 和重

  日本特殊陶業 総合研

• 笠島 崇

  日本特殊陶業株式会社

• 笠島 崇

  日本特殊陶業株式会社総合研究所

• 大野 猛

  日本特殊陶業(株)総合研究所

• 堀尾 俊和

  日本特殊陶業(株)総合研究所

• 高田 俊克

  日本特殊陶業(株)総合研究所

• 奥山 雅彦

  日本特殊陶業(株)総合研究所

• 大野 猛

  日本特殊陶業株式会社総合研究所

• 高木 優

  日本特殊陶業株式会社総合研究所

• 大野 猛

  日本特殊陶業(株)技術開発本部開発センター

• 奥山 雅彦

  日本特殊陶業(株)技術開発本部開発センター

• 堀尾 俊和

  日本特殊陶業(株)技術開発本部開発センター

• 高木 優

  日本特殊陶業(株)技術開発本部

• 奥山 雅彦

  日本特殊陶業(株)技術開発本部

• 大野 猛

  日本特殊陶業(株)技術開発本部

• 堀尾 俊和

  日本特殊陶業(株)技術開発本部

• 高田 俊克

  日本特殊陶業(株)技術開発本部

• 小林 禧夫

  埼玉大学工学部

• 清水 隆志

  宇都宮大学

• 東田 豊

  財団法人ファインセラミックスセンター材料技術研究所

• 清水 隆志

  埼玉大学工学部電気電子システム工学科

• 鈴木 敦

  日本特殊陶業株式会社技術開発本部開発センター

• 伊岐見 大輔

  ファインセラミックスセンター試験研究所

• 鈴木 敦

  日本特殊陶業(株)技術開発本部

• 清水 隆志

  埼玉大学工学部:(現)東北工業大学ハイテクリサーチセンター

• 小林 禧夫

  埼玉大学

• 藤巻 朗

  名古屋大学

• 早川 尚夫

  名古屋大学工学研究科

• 小嶋 敏文

  日本特殊陶業(株)総合研究所

• 東田 豊

  (財)ファインセラミックスセンター

• 井上 真澄

  名古屋大学

• 薫田 茂雄

  日本特殊陶業株式会社総合研究所

• 鈴木 敦

  日本特殊陶業株式会社総合研究所

• 飯尾 聡

  日本特殊陶業(株)技術開発本部開発センター

• 早川 尚夫

  名古屋大学

• 飯尾 聡

  日本特殊陶業(株)中央研究所

• 井上 真澄

  名大院工:jst-crest

• 藤井 宏基

  名古屋大学工学部

• 葛原 昭夫

  名古屋大学工学部

• 早川 尚夫

  名古屋大

• 小嶋 敏文

  日本特殊陶業(株)技術開発本部開発センター

• 小嶋 敏文

  日本特殊陶業(株)技術開発本部

• 伊岐見 大輔

  財団法人ファインセラミックスセンター材料技術研究所

• 伊岐見 大輔

  (財)ファインセラミックスセンター 材料技術研究所

• 勝見 隆一

  古河電気工業株式会社 横浜研究所

• 飯尾 聡

  日本特殊陶業(株)技術開発本部

• 野中 聡

  旭川医科大学耳鼻咽喉科・頭頸部外科学講座

• 古神 義則

  宇都宮大学大学院工学研究科

• 上羽 貞行

  東工大精研

• 金子 誠司

  芝浦工大・工

• 大野 正樹

  日本特殊陶業(株)総合研究所

• 森 栄司

  東京工業大学

• 岡田 耕造

  N.t.k.

• 柘植 政利

  名古屋大学工学部

• 大月 岳彦

  名古屋大学工学部電子工学科

• 大矢 寛二

  日本特殊陶業

• 森 栄司

  東工大精研

• 大野 正樹

  日本特殊陶業(株) 総合研究所

• 津田 米雄

  東工大・精研

• 大矢 寛二

  日本特殊陶業(株)

• 津田 米雄

  東工大精研

• 岡田 耕造

  日本特殊陶業

• 金子 誠司

  芝浦工大 通信工学科

• 高田 俊克

  日本特殊陶業株式会社総合研究所

• 伊岐見 大輔

  財団法人ファインセラミックスセンター

• 東田 豊

  財団法人ファインセラミックスセンター

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著作論文

• ガイドホール付セラミックパッケージを用いた光モジュール(光・電気複合実装モジュール技術,高性能電子機器を支える次世代高密度実装技術と実装材料技術論文)
• C-3-99 セラミック基板を用いた光モジュール(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
• 遮断円筒導波管法による70GHz複素誘電率測定 : 測定結果の検討(ミリ波デバイス・回路・システム応用一般)
• 開放形共振器による複素比誘電率測定(その2)
• C-2-83 80GHz空洞共振器を用いた遮断円筒導波管法による複素誘電率測定(C-2.マイクロ波B(受動デバイス))
• C-3-57 光導波路型スルーホールを有する4-ch×10Gb/sチップ間光インタコネクション用パッケージ(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
• Bi_2Sr_2Ca_2Cu_3Ox超伝導薄膜を用いた平面型接合の特性
• Bi_2Sr_2Ca_2Cu_3O_x超伝導薄膜を用いた平面型接合の作製
• CI-1-8 導波路型光スルーホールを有するパッケージによるチップ間光伝送技術(CI-1.ユビキタスネットワークを支える次世代光コンポーネント・実装技術,依頼シンポジウム,ソサイエティ企画)
• 遮断円筒導波管法による70GHz複素誘電率測定 : 測定結果の検討(ミリ波デバイス・回路・システム応用一般)
• H-2 ボルト締めランジュバン形振動子のパワ特性(一般講演)
• 開放形共振器による複素比誘電率測定(その2)
• C-2-71 フォルステライト系及びウイルマイト系低熱膨張率・高熱伝導性基板の研究開発(I) : 特性評価(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス,一般セッション)
• 高誘電率低損失誘電体材料の簡便なTM_モード複素誘電率測定(マイクロ波論文(大学発))

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