堀尾 俊和 | 日本特殊陶業(株)技術開発本部
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概要
関連著者
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大野 猛
日本特殊陶業(株)総合研究所
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堀尾 俊和
日本特殊陶業(株)総合研究所
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高田 俊克
日本特殊陶業(株)総合研究所
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奥山 雅彦
日本特殊陶業(株)総合研究所
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大野 猛
日本特殊陶業株式会社総合研究所
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大野 猛
日本特殊陶業(株)技術開発本部開発センター
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奥山 雅彦
日本特殊陶業(株)技術開発本部開発センター
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堀尾 俊和
日本特殊陶業(株)技術開発本部開発センター
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奥山 雅彦
日本特殊陶業(株)技術開発本部
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大野 猛
日本特殊陶業(株)技術開発本部
著作論文
- ガイドホール付セラミックパッケージを用いた光モジュール(光・電気複合実装モジュール技術,高性能電子機器を支える次世代高密度実装技術と実装材料技術論文)
- C-3-99 セラミック基板を用いた光モジュール(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-96 パラレル光モジュールに用いるセラミック基板の伝送特性(C-3. 光エレクトロニクス(アクティブモジュール), エレクトロニクス1)
- C-3-124 多層セラミック基板に形成したMTガイドピンによる光結合技術(C-3. 光エレクトロニクス, エレクトロニクス1)
- C-3-57 光導波路型スルーホールを有する4-ch×10Gb/sチップ間光インタコネクション用パッケージ(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- CI-1-8 導波路型光スルーホールを有するパッケージによるチップ間光伝送技術(CI-1.ユビキタスネットワークを支える次世代光コンポーネント・実装技術,依頼シンポジウム,ソサイエティ企画)