薄膜MICマルチチップRFモジュール

概要

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かつて無線通信機用超高周波半導体は信頼性、品質保証の面から個々に気密封止され、スクリーニングされたものを使用していた。その後、半導体表面の耐湿性保護膜形成技術の進歩と量販民需用途の拡大により、気密性のない樹脂モールド等の安価なものが、表面実装技術により広く用いられるようになった。最近ディジタルLSI等では、携帯機器を中心により小型軽量化のため、半導体チップを回路基板に直接搭載するフリップチップ実装等の技術革新が行われている。しかし超高周波半導体では寄生容量の増加により高周波特性が悪化するので、充分な耐湿性の表面保護膜を付けられない場合がある。また端子の寄生インダクタンスにより高周波特性が損なわれるため、樹脂モールド品では使用できない用途や周波数領域もある。薄膜回路基板と半導体チップを使用したマイクロ波集積回路(MIC)は、必ずしも新しい技術ではないが、従来からのダイオードやトランジスタ等の個別半導体に加え、MMIC等の半導体集積回路を用いることによって、より高集積高機能のマルチチップRFモジュールが可能となる。ここではそうした薄膜MICRFモジュールの実装技術と最近の開発例について述べる。
社団法人電子情報通信学会の論文
1996-03-11

薄膜MICマルチチップRFモジュール

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