K帯送信MICモジュール
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概要
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ミリ波、準ミリ波の送受信装置の需要が増える中で、RF部の薄膜MIC化は装置の小型化、高性能化に有効である。今回、周波数9逓倍器,RF SW一体型のK帯送信モジュールを1つの気密封止パッケージに実現したので概要を報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-09-18
著者
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