金子 友哉 | Nec

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概要

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関連著者

• 金子 友哉

  日本電気株式会社 モバイルワイヤレス事業部

• 金子 友哉

  Nec

• 金子 友哉

  日本電気株式会社

• 赤石 誠

  日本電気株式会社

• 生稲 一洋

  日本電気株式会社 機能材料研究所

• 佐梁 智昭

  日本電気株式会社 モバイルワイヤレス事業部

• 八鍬 直樹

  日本電気株式会社

• 根本 孝治

  福島日本電気株式会社

• 冥加 修

  日本電気株式会社機能材料研究所

• 古谷 充

  日本電気株式会社生産技術研究所

• 古谷 充

  日本電気株式会社機能材料研究所

• 溝江 准

  日本電気株式会社 モバイルワイヤレス事業部

• 和田 靖

  日本電気株式会社 モバイルワイヤレス事業部

• 丸本 恒久

  日本電気株式会社 モバイルワイヤレス事業部

• 水村 元夫

  日本電気株式会社 マイクロ波衛星通信事業部

• 峰尾 将穂

  日本電気株式会社 マイクロ波衛星通信事業部

• 篠崎 了

  日本電気株式会社 マイクロ波衛星通信事業部

• 篠崎 了

  日本電気(株)

• 高橋 邦治

  日本電気株式会社

• 和田 賢三

  日本電気株式会社

• 岡田 芳嗣

  日本電気株式会社機能材料研究所

• 峰尾 将穂

  日本電気株式会社

• 冥加 修

  日本電気株式会社システム実装研究所

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著作論文

• C-2-1 K帯低歪単平衡偶高調波ミキサMMIC
• 薄膜MICマルチチップRFモジュール
• 50GHz帯送受信モジュール
• U帯VIDEO伝送用FM送信モジュール
• フェライト埋め込みガラスセラミック複合基板型サーキュレータの開発
• フェライト埋め込みガラスセラミック複合基板型サーキュレータの開発 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (コンポーネント)

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