生稲 一洋 | 日本電気株式会社 機能材料研究所

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概要

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関連著者

• 生稲 一洋

  日本電気株式会社 機能材料研究所

• 伊東 正治

  NECデバイスプラットフォーム研究所

• 大畑 恵一

  日本電気株式会社 システムデバイス研究所

• 丸橋 建一

  日本電気株式会社

• 伊東 正治

  日本電気株式会社

• 丸橋 建一

  NECデバイスプラットフォーム研究所

• 橋口 毅哉

  日本電気株式会社生産技術研究所

• 丸橋 建一

  日本電気株式会社デバイスプラットフォーム研究所

• 岩永 俊一

  関西日本電気株式会社

• 大畑 惠一

  日本電気株式会社 システムデバイス研究所

• 高橋 信明

  Necエンジニアリング

• 伊東 正治

  日本電気株式会社ビジネスイノベーションセンター

• 石原 正

  Necエンジニアリング

• 石原 正

  日本電気エンジニアリング株式会社

• 大畑 惠一

  NEC光・無線デバイス研究所

• 丸橋 建一

  NEC光・無線デバイス研究所

• 伊東 正治

  NEC光・無線デバイス研究所

• 生稲 一洋

  NEC機能材料研究所

• 橋口 毅哉

  NEC機能材料研究所

• 泉 勲夫

  NECエンジニアリング

• 泉 勲夫

  日本電機エンジニアリング(株)

• 岸本 修也

  日本電気株式会社

• 岸本 修也

  日本電気株式会社ビジネスイノベーションセンター

• 丸橋 建一

  NEC 光・無線デバイス研究所

• 伊東 正治

  NEC 光・無線デバイス研究所

• 生稲 一洋

  NEC 機能材料研究所

• 橋口 毅哉

  NEC 機能材料研究所

• 高橋 信明

  NEC エンジニアリング

• 石原 正

  NEC エンジニアリング

• 泉 勲夫

  NEC エンジニアリング

• 大畑 惠一

  NEC 光・無線デバイス研究所

• 金子 友哉

  日本電気株式会社 モバイルワイヤレス事業部

• 金子 友哉

  Nec

• 冥加 修

  日本電気株式会社機能材料研究所

• 古谷 充

  日本電気株式会社生産技術研究所

• 岸 輝雄

  (独)物質・材料研究機構

• 丸橋 建一

  日本電気(株)

• 大畑 惠一

  日本電気(株)

• 岸 輝雄

  東京大学先端科学技術研究センター

• 古谷 充

  日本電気株式会社機能材料研究所

• 榎 学

  東京大学先端科学技術研究センター

• 岸本 修也

  NEC光・無線デバイス研究所

• 岩永 俊一

  NEC関西

• 伊東 正治

  日本電気 (株)

• 丸橋 建一

  日本電気 (株)

• 生稲 一洋

  日本電気 (株)

• 橋口 毅哉

  日本電気 (株)

• 大畑 恵一

  日本電気 (株)

• 伊東 正治

  日本電気(株)関西エレクトロニクス研究所

• 生稲 一洋

  日本電気(株)機能材料研究所

• 仙波 直治

  日本電気(株)機能材料研究所

• 高橋 信明

  日本電気(株)機能材料研究所

• 金子 友哉

  日本電気株式会社

• 生稲 一洋

  Nec 機能材料研

• 蔭山 健介

  東京大学先端科学技術研究センタ-

• 木村 光

  日本電気株式会社材料開発試作センタ-

• 岡田 芳嗣

  日本電気株式会社機能材料研究所

• 木村 光

  Nec 材開セ

• 冥加 修

  日本電気株式会社システム実装研究所

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著作論文

• 飛び越し結合を用いたフリップチップ実装対応60GHz帯誘電体導波管型フィルタ
• 60GHz帯1.25Gb/sワイヤレストランシーバモジュール
• 60GHz帯誘電体導波管型フィルタの開発とそのフリップチップ実装検討
• 60GHz帯ワイヤレス1394用500Mbpsトランシーバ
• C-2-50 LTCCパッケージにフリップチップ実装された60GHz帯誘電体導波管型フィルタ
• ミリ波セラミックパッケージ開発における電磁界シミュレータを用いた構造解析とその適用
• C-2-22 多層セラミック基板を用いた60GHz帯フリップチップMMICモジュール
• フリップチップ実装対応W帯低コスト多層セラミックパッケージ
• 60GHz帯ワイヤレス1394用500Mbpsトランシーバ
• 60GHz帯ワイヤレス1394用500Mbpsトランシーバ
• 飛び越し結合を用いたフリップチップ実装対応60GHz帯誘電体導波管型フィルタ
• 60GHz帯誘電体導波管型フィルタの開発とそのフリップチップ実装検討
• 60GHz帯誘電体導波管型フィルタの開発とそのフリップチップ実装検討
• ミリ波セラミックパッケージ開発における電磁界シミュレータを用いた構造解析とその適用
• セラミックス粒子分散ガラス基複合材料における第二相粒子による微視破壊過程の変化
• 機能部品 60GHz帯無線通信用ガラスセラミックモジュールの開発 (電子コンポーネント特集)
• フェライト埋め込みガラスセラミック複合基板型サーキュレータの開発
• フェライト埋め込みガラスセラミック複合基板型サーキュレータの開発 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (コンポーネント)

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