ミリ波セラミックパッケージ開発における電磁界シミュレータを用いた構造解析とその適用
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概要
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低コストミリ波モジュールを実現するために、3次元電磁界シミュレータ(HFSS)を使用して、フリップチップ対応セラミックパッケージ構造を検討した。基本線路であるコプレーナ線路、MMICを実装するキャビティの内外を接続するフィードスルー線路について、漏洩を低減でき、且つ、多層セラミックスの量産ルールに適合する構造を提案した。これらの構造を適用したパッケージを試作し、76GHz帯増幅器をフリップチップ実装した結果、良好な特性を得た。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2000-09-15
著者
-
丸橋 建一
日本電気株式会社デバイスプラットフォーム研究所
-
伊東 正治
NECデバイスプラットフォーム研究所
-
丸橋 建一
NECデバイスプラットフォーム研究所
-
伊東 正治
日本電気株式会社ビジネスイノベーションセンター
-
大畑 恵一
日本電気株式会社 システムデバイス研究所
-
丸橋 建一
日本電気株式会社
-
大畑 惠一
日本電気株式会社 システムデバイス研究所
-
生稲 一洋
日本電気株式会社 機能材料研究所
-
伊東 正治
日本電気株式会社
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