SBB実装を用いた60GHz帯サブハーモニックミキサモジュール(マイクロ波計測技術,一般)
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概要
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大容量通信(3Gbit/s)が可能なWPAN (Wireless Personal Area Network)の実用化に向けて,広帯域利用が可能な60GHz帯に注目している.この無線システムを様々な小型機器に組み込むためには,WPAN端末の小型化が必須であり,我々は超小型で低コストな60GHz帯送受信モジュールの実現を目指している.送受信モジュールの構成部品であるミキサおよび増幅器といった60GHz帯IC(Integrated Circuit)は,SBB(Stud Bump Bonding)技術を用いたフリップチップ実装方式によりALIVH(Any Layer Interstitial Via Hole)基板上に実装を行う.本稿では,60GHz帯ミキサとして30GHz帯の信号を2逓倍するサブハーモニックミキサの試作を行い,シングルバランス型,ダブルバランス型それぞれのミキサを実装し,実測・評価を行った.
- 2006-06-20
著者
-
小熊 博
東北大学電気通信研究所
-
亀田 卓
東北大学電気通信研究所
-
高木 直
東北大学電気通信研究所
-
坪内 和夫
東北大学電気通信研究所
-
丸橋 建一
日本電気株式会社デバイスプラットフォーム研究所
-
中瀬 博之
東北大学電気通信研究所
-
竹内 大志
東北大学電気通信研究所
-
丸橋 建一
NECデバイスプラットフォーム研究所
-
濱田 康宏
日本電気株式会社ビジネスイノベーションセンター
-
増田 耕平
東北大学電気通信研究所
-
丸橋 建一
日本電気株式会社
-
丸橋 建一
Nec
-
丸橋 建一
Nec関西エレクトロニクス研究所
-
濱田 康宏
日本電気株式会社
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