多層LCP基板を用いたマイクロ波帯サスペンデッド結合バラン(マイクロ波技術一般)
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概要
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多層配線基板を利用したサスペンデッド結合型のバランを提案する.結合線路より構成するバランにおいて,広帯域な特性を得るには結合線路の線路間容量を大きくする必要がある.従来の平面回路上の結合線路は線路を並べて配置しており,線路間容量を大きくするには線路間隔を狭くする必要があり,製造プロセスによる制約を受ける.本稿で提案するバランは,多層配線構造を利用したサスペンデッド線路型の結合線路を用いるため,製造プロセスによる制約を受けることなく線路間容量を大きくでき,容易に広帯域化が可能となる.また,完全に対称形の回路とすることで,高い周波数においても広帯域でかつバランス特性の良いバランを実現できる.LCP(Liquid Crystal Polymer)基板を用いて試作した5GHz帯向けバランより,通過損失の最小値からの増加が1dB以内の帯域が3.23〜6.15GHz(帯域2.92GHz,比帯域58.4‰中心周波数5GHz)であり,この帯域内において振幅比は±1dB以内,位相差は180±10°以内という結果が得られた.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2007-05-14
著者
-
亀田 卓
東北大学電気通信研究所
-
高木 直
東北大学電気通信研究所
-
坪内 和夫
東北大学電気通信研究所
-
中瀬 博之
東北大学電気通信研究所
-
竹内 太志
東北大学電気通信研究所
-
竹内 大志
東北大学電気通信研究所
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