6.ミリ波超高速伝送通信における三次元SiP実装技術(ブロードバンド無線通信を支えるマイクロ波ミリ波技術)

元データ 2007-04-01 社団法人電子情報通信学会

概要

IEEE802.15.3cの標準化が進んでいる60GHz帯用三次元System-in-Package(SiP)について述べる.低価格で小形の60GHz帯無線端末の実現のために,樹脂多層基板上へのStud Bump Bonding(SBB)技術を確立し,超小形の送信モジュールを実現する.まず,60GHz帯における樹脂多層基板の特性を明らかにする.次に,60GHz帯にて利用可能な配線構造,特に縦方向の伝送線路の提案をする.GaAs RFICを用いた増幅器モジュールについて報告し,最後に,三次元SiPによる60GHz送信RF超小形モジュールを示す.

著者

亀田 卓 東北大学電気通信研究所
高木 直 東北大学電気通信研究所
坪内 和夫 東北大学電気通信研究所
中瀬 博之 東北大学電気通信研究所

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