6.ミリ波超高速伝送通信における三次元SiP実装技術(<小特集>ブロードバンド無線通信を支えるマイクロ波ミリ波技術)
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概要
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IEEE802.15.3cの標準化が進んでいる60GHz帯用三次元System-in-Package(SiP)について述べる.低価格で小形の60GHz帯無線端末の実現のために,樹脂多層基板上へのStud Bump Bonding(SBB)技術を確立し,超小形の送信モジュールを実現する.まず,60GHz帯における樹脂多層基板の特性を明らかにする.次に,60GHz帯にて利用可能な配線構造,特に縦方向の伝送線路の提案をする.GaAs RFICを用いた増幅器モジュールについて報告し,最後に,三次元SiPによる60GHz送信RF超小形モジュールを示す.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2007-04-01
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