フリップチップ実装対応W帯低コスト多層セラミックパッケージ
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概要
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- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2000-03-07
著者
-
丸橋 建一
日本電気(株)
-
大畑 惠一
日本電気(株)
-
高橋 信明
Necエンジニアリング
-
伊東 正治
NECデバイスプラットフォーム研究所
-
大畑 恵一
日本電気株式会社 システムデバイス研究所
-
生稲 一洋
日本電気株式会社 機能材料研究所
-
伊東 正治
日本電気(株)関西エレクトロニクス研究所
-
生稲 一洋
日本電気(株)機能材料研究所
-
仙波 直治
日本電気(株)機能材料研究所
-
高橋 信明
日本電気(株)機能材料研究所
-
伊東 正治
日本電気株式会社
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