セラミック基板の高機能化 (最新プリント配線板の高機能化技法--EMI対策,高耐熱,低膨張率,低誘電率化を中心に<実践技術特集>)
スポンサーリンク
概要
著者
関連論文
- 高速信号伝送用銅ポリイミド多層基板
- 銅/ポリイミド薄膜多層基板を用いたK帯シングルバランスミキサ
- 受動部品の薄膜モジュール化の検討 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
- L,C,R機能付与技術 (特集 実装技術を支える材料と装置)
- セラミック基板の高機能化 (最新プリント配線板の高機能化技法--EMI対策,高耐熱,低膨張率,低誘電率化を中心に)