渡邉 真司 | 日本電気株式会社
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概要
関連著者
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堺 淳
日本電気株式会社生産技術研究所
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渡邉 真司
日本電気株式会社
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森 健太郎
日本電気株式会社デバイスプラットフォーム研究所
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菊池 克
日本電気株式会社デバイスプラットフォーム研究所
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山道 新太郎
日本電気株式会社デバイスプラットフォーム研究所
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村上 朝夫
日本電気(株)デバイスプラットフォーム研究所
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村上 朝夫
日本電気株式会社
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堺 淳
日本電気株式会社
著作論文
- 電源/グランド特性に優れるコアレス基板を用いたPackage-on-Package構造 : MLTSの電気特性と新規PoP構造(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
- 電源/グランド特性に優れるコアレス基板を用いたPackage-on-Package構造 : MLTSの電気特性と新規PoP構造(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)