LCはしご形回路を基本セグメントとした高密度多層配線基板内での高周波伝送特性の表現手法(電子部品)
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概要
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LSI間を接続するための高密度多層配線基板において,高速信号伝送線路をLCはしご形回路の多段接続で表す手法について述べる.1GHz以上の基本周波数をもつ信号伝送では,多層基板内の配線は分布定数線路として扱われる.しかし,基板内には層間配線用ビア等,線路特性に影響を及ぼす要素が多々存在する.一般にこれらの伝送特性を解析するためには,電磁界解析により伝搬特性を評価する必要がある.そこでまず基板内の配線構造をいくつかの基本セグメントの組合せで構成し,更にその基本セグメントをLCはしご形回路で表すことで集中定数回路による短時間での解析が可能となる.ここでは受動素子や線路等の種々の基本セグメント構造に対するはしご形等価回路のL値とC値の導出手法について述べ,更に電磁界解析や測定との比較によりその有用性を示す.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2006-08-01
著者
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