LCはしご形回路を基本セグメントとした高密度多層配線基板内での高周波伝送特性の表現手法(電子部品)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
LSI間を接続するための高密度多層配線基板において,高速信号伝送線路をLCはしご形回路の多段接続で表す手法について述べる.1GHz以上の基本周波数をもつ信号伝送では,多層基板内の配線は分布定数線路として扱われる.しかし,基板内には層間配線用ビア等,線路特性に影響を及ぼす要素が多々存在する.一般にこれらの伝送特性を解析するためには,電磁界解析により伝搬特性を評価する必要がある.そこでまず基板内の配線構造をいくつかの基本セグメントの組合せで構成し,更にその基本セグメントをLCはしご形回路で表すことで集中定数回路による短時間での解析が可能となる.ここでは受動素子や線路等の種々の基本セグメント構造に対するはしご形等価回路のL値とC値の導出手法について述べ,更に電磁界解析や測定との比較によりその有用性を示す.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2006-08-01
著者
関連論文
- 直列接続負荷形GaN HEMTマイクロ波ドハティ電力増幅器の設計・試作
- MIMO用2周波アンテナの放射パターン直交性改善の基礎検討
- マイクロ波電力増幅器における熱メモリ効果3次相互変調ひずみの補償法の提案と実験的検証(マイクロ波信号発生と計測技術/一般)
- B-1-234 PBGを用いたMIMO用2周波アンテナのアイソレーション改善の基礎検討(B-1.アンテナ・伝播C(アンテナシステム),一般セッション)
- C-2-17 UWB用インパルス発生MMICおよび原信号復元回路(C-2.マイクロ波A(マイクロ波・ミリ波能動デバイス),一般セッション)
- C-2-22 RC回路構成を用いた負の群遅延回路(C-2.マイクロ波A(マイクロ波・ミリ波能動デバイス),一般セッション)
- C-2-23 負の群遅延回路を用いたUWB用HBT MMIC増幅器の群遅延補償(C-2.マイクロ波A(マイクロ波・ミリ波能動デバイス),一般セッション)
- C-2-31 熱メモリ効果に起因したHBT電力増幅器IMD3の補償に関する実験的検証(C-2.マイクロ波A(マイクロ波・ミリ波能動デバイス),一般セッション)
- CP-2-4 電磁界・半導体・熱・回路シミュレーションの統合化の現状と展望(CP-2.マイクロ波教育におけるシミュレータの可能性,パネルセッション,ソサイエティ企画)
- ダイオードリニアライザによる高効率F級GaN HEMT電力増幅器のひずみ補償(化合物半導体IC及び超高速・超高周波デバイス/一般)