中島 嘉樹 | 日本電気(株)デバイスプラットフォーム研究所

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概要

• 同名の論文著者
• 日本電気(株)デバイスプラットフォーム研究所の論文著者

関連著者

• 副島 康志

  NECエレクトロニクス

• 川野 連也

  Necエレクトロニクス(株)先端プロセス事業部

• 山道 新太郎

  日本電気(株)

• 森 健太郎

  日本電気(株)デバイスプラットフォーム研究所

• 菊池 克

  日本電気(株)デバイスプラットフォーム研究所

• 村井 秀哉

  日本電気(株)デバイスプラットフォーム研究所

• 大島 大輔

  日本電気(株)システム実装研究所

• 中島 嘉樹

  日本電気(株)デバイスプラットフォーム研究所

• 村上 朝夫

  日本電気(株)デバイスプラットフォーム研究所

• 中島 嘉樹

  日本電気株式会社デバイスプラットフォーム研究所

• 川野 連也

  NECエレクトロニクス

• 川野 達也

  Necエレクトロニクス株式会社実装技術部

• 森 健太郎

  日本電気株式会社デバイスプラットフォーム研究所

• 菊池 克

  日本電気株式会社デバイスプラットフォーム研究所

• 山道 新太郎

  日本電気株式会社デバイスプラットフォーム研究所

• 川野 達也

  Necエレクトロニクス

• 川野 連也

  Necエレクトロニクス(株)実装技術部

• 大島 大輔

  日本電気株式会社システム実装研究所

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著作論文

• 次世代LSIパッケージ用チップ及びパッケージレベルのシームレスインターコネクト技術 (シリコン材料・デバイス)
• 次世代LSIパッケージ用チップ及びパッケージレベルのシームレスインターコネクト技術(配線・実装技術と関連材料技術)
• 次世代LSIパッケージ用チップ及びパッケージレベルのシームレスインターコネクト技術

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