佐々木 英樹 | NECエレクトロニクス株式会社実装技術部
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概要
関連著者
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佐々木 英樹
NECエレクトロニクス株式会社実装技術部
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大島 大輔
日本電気株式会社生産技術研究所
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森 健太郎
日本電気株式会社デバイスプラットフォーム研究所
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中島 嘉樹
日本電気株式会社デバイスプラットフォーム研究所
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菊池 克
日本電気株式会社デバイスプラットフォーム研究所
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山道 新太郎
日本電気株式会社デバイスプラットフォーム研究所
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佐々木 英樹
Necエレクトロニクス
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佐々木 英樹
Necシステム実装研究所
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原田 高志
NECシステム実装研究所
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佐々木 英樹
NEC生産技術研究所
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ゴビン ビヌー
パッケージング・リサーチ・センタージョージア工科大学
-
スリニバサン クリシュナ
パッケージング・リサーチ・センタージョージア工科大学
-
ダルミナ シダース
パッケージング・リサーチ・センタージョージア工科大学
-
サンダラム ベンキー
パッケージング・リサーチ・センタージョージア工科大学
-
スワミナッサン マダハバン
パッケージング・リサーチ・センタージョージア工科大学
-
トゥマラ ラオ
パッケージング・リサーチ・センタージョージア工科大学
-
袖 美樹子
NECエレクトロニクス株式会社
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竹内 修
NECエレクトロニクス株式会社
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小川 隼人
NECエレクトロニクス株式会社
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内田 浩享
NECエレクトロニクス株式会社
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小野 光博
NECエレクトロニクス株式会社
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藤村 雄己
NECデバイスプラットフォーム研究所
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村上 朝夫
NECデバイスプラットフォーム研究所
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寺井 弘幸
NECシステム実装研究所
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大島 大輔
日本電気(株)システム実装研究所
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藤村 雄己
Necビデオ開発センター
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大島 大輔
日本電気株式会社システム実装研究所
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大島 大輔
日本電気株式会社グリーンプラットフォーム研究所
著作論文
- ミックスドシグナルSOP (System-On-Package)におけるノイズ干渉メカニズムの検討(電磁界評価と干渉低減技術,次世代電子機器における先端実装技術と電磁波ノイズ低減技術論文)
- 多ピン・薄型LSI内蔵パッケージの電気特性評価 (先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文特集)
- 多ピン・薄型LSI内蔵パッケージの電気特性評価(先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文)
- アナデジ混載システムにおけるチップ,パッケージ,ボードの微小ノイズ設計/検証技術開発(先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文)
- ミックスドシグナルSiP (System-in-Package)に対する信号対ノイズ比測定(SiP (System in Package)技術,先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文)
- BI-2-3 システム機器におけるコモンモード放射とそのメカニズム(BI-2.複合システムのノイズ問題を考える,ソサイエティ企画)
- 多ピン・薄型LSI内蔵パッケージの電気特性評価