多層プリント回路基板層間配線からの不要電磁波放射特性
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概要
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多層プリント回路基板における内層線構造による不要電磁波放射のメカニズムと、放射を抑制するための手法を述べる。電源プレーン、グランドプレーンに挟まれた配線は両プレーン間に電圧を誘起し、その共振周波数においてレベルの高い放射を発生させる。プレーン間配線の放射への影響は配線位置に依存し、プレーン間の電圧の高い位置にある配線は放射レベルが高くなる。両プレーン間の電圧を低下させるためにキャパシタを分散しても、キャパシタの搭載に付随して発生する寄生インダクタンスのために、十分な抑制効果は得られない。放射抑制のためにはプレーン間距離を小さくすることが望ましい。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2001-07-06
著者
-
原田 高志
NECシステム実装研究所
-
佐々木 英樹
Necシステム実装研究所
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佐々木 英樹
NEC生産技術研究所
-
栗山 敏秀
近畿大学
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原田 高志
NEC生産技術研究所
-
佐々木 英樹
Necエレクトロニクス
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栗山 敏秀
NEC生産技術研究所
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