多層プリント回路基板電源供給プレーンの等価インダクタンスと放射抑制のためのキャパシタ配置(通信EMC/一般)
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概要
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多層プリント回路基板を対象として、信号配線が電源、グラウンド両プレーンをチップの動作に必要な電荷の供給や電圧変動による不要電磁波放射を低減するためのデカップリングキャパシタの最適配置に関する設計指針を得るため、電源供給系の等価インダクタンスの定量的な検討を行った。電源供給系を2次元等価回路ネットワークモデルにより表現し、解析を行った結果、電源プレーン、グラウンドプレーン間距離が小さいほど、この系の寄生インダクタンスが小さくなることを確認した。さらに、この解析結果を信号パターンが電源プレーン、グラウンドプレーンを貫いて配線された際に生じるビアホール近傍へのキャパシタの配置による放射抑制効果の定量化に適用した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2004-09-24
著者
-
原田 高志
NECシステム実装研究所
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小林 直樹
NECシステム実装研究所
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原田 高志
日本電気(株)生産技術研究所
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小林 直樹
日本電気(株)生産技術研究所
-
原田 高志
日本電気(株)システム実装研究所:東京工業大学
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小林 直樹
日本電気(株)システム実装研究所
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