GHz帯におけるEMC実装設計
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 2009-11-25
著者
関連論文
- BS-3-5 無線機器内部の電磁干渉計測と抑制手法の検討(BS-3.イントラEMC問題,シンポジウムセッション)
- B-4-27 光ファイバ型プローブによる電源 : グランドプレーン間電磁界の測定(B-4. 環境電磁工学,一般セッション)
- B-4-57 電源供給系の共振特性に対するグラウンドパッドの影響(B-4.環境電磁工学,一般セッション)
- GHz帯におけるEMC実装設計 (集積回路)
- GHz帯におけるEMC実装設計 (電子部品・材料)
- 多層プリント回路基板電源供給プレーンの等価インダクタンスと放射抑制のためのキャパシタ配置(通信EMC/一般)
- B-4-41 プリント回路基板における配線からのディファレンシャルモード放射とグランドプレーンからのコモンモード放射の関係
- B-4-7 スリットのあるプレーンを有する多層プリント回路基板電源供給系の解析
- B-4-2 コモンモード放射を抑えるプリント基板設計方法
- 多層プリント基板の層間配線と電源供給系の結合モデル
- GHz帯におけるEMC実装設計(EMC回路設計とシステムLSIの実装設計)
- GHz帯におけるEMC実装設計(EMC回路設計とシステムLSIの実装設計)
- ファントム接近時のアンテナ電流分布の検討
- 反射磁界補正時のSAR測定法の検討
- 磁界の局所印加によるPCBのイミュニティ評価
- 半波長ダイポールアンテナの放射磁界分布の検討
- 半波長ダイポールアンテナによる電波照射時のSAR測定法の検討
- プリント基板近傍における磁界波形の測定
- B-4-51 EBG構造によるLSI-プリント基板間の電磁ノイズ漏洩抑制技術(B-4.環境電磁工学,一般セッション)
- 先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文特集の発行にあたって(先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文)
- 多層プリント回路基板の電源供給プレーンにおける共振特性
- 多層プリント回路基板における不要電磁波放射特性
- 静電気放電による金属フレーム上での磁界波形と回路への結合
- 静電気放電による金属フレーム上の磁界強度分布
- 接触放電による金属フレーム上での磁界波形の検討
- B-4-43 デジタル無線通信の電磁干渉に対するAPD評価測定時間の検討(B-4.環境電磁工学,一般セッション)
- GHz帯におけるEMC実装設計