GHz帯におけるEMC実装設計(EMC回路設計とシステムLSIの実装設計)
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概要
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電子機器の設計,開発にあたり,1GHz以上の周波数帯の特性で考慮すべき特徴を,(1)波長が300mm以下となり,電子機器の筐体やプリント回路基板のサイズと同程度になることによる様々な共振の発生,(2)浮遊容量や寄生インダクタンスなどの影響による電磁干渉の増加,(3)デジタル回路が発生する電磁ノイズのISMバンドやGPSなどの無線通信系への電磁干渉の影響の3つの視点から概観し,それぞれの現象における特徴と技術的な課題について述べる.
- 2009-11-25
著者
-
原田 高志
NECシステム実装研究所
-
森下 健
Necシステム実装研究所
-
石田 尚志
NECシステム実装研究所
-
小林 直樹
NECシステム実装研究所
-
原田 高志
日本電気(株)生産技術研究所
-
小林 直樹
日本電気(株)生産技術研究所
-
森下 健
日本電気(株)システム実装研究所
-
石田 尚志
日本電気(株)システム実装研究所
-
原田 高志
日本電気(株)システム実装研究所:東京工業大学
-
小林 直樹
日本電気(株)システム実装研究所
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