原田 高志 | 日本電気(株)システム実装研究所:東京工業大学
スポンサーリンク
概要
関連著者
-
原田 高志
日本電気(株)システム実装研究所:東京工業大学
-
原田 高志
日本電気(株)生産技術研究所
-
佐々木 英樹
Necエレクトロニクス
-
佐々木 英樹
日本電気(株)生産技術研究所EMC技術センター
-
佐々木 英樹
Necシステム実装研究所
-
原田 高志
NECシステム実装研究所
-
半杭 英二
日本電気株式会社
-
原田 高志
日本電気株式会社
-
原田 高志
日本電気株式会社システム実装研究所
-
半杭 英二
日本電気(株)
-
栗山 敏秀
近畿大学
-
栗山 敏秀
日本電気(株)
-
小林 直樹
NECシステム実装研究所
-
小林 直樹
日本電気(株)生産技術研究所
-
大江 修一
日本電気(株)
-
小林 直樹
日本電気(株)システム実装研究所
-
森下 健
Necシステム実装研究所
-
上 芳夫
電気通信大学情報通信工学科
-
上 芳夫
電気通信大学
-
石田 尚志
NECシステム実装研究所
-
森下 健
日本電気(株)システム実装研究所
-
石田 尚志
日本電気(株)システム実装研究所
-
原田 高志
日本電気
-
福田 浩司
日本電気株式会社システム実装研究所
-
襟川 勝典
電気通信大学
-
襟川 勝典
電気通信大学電子情報学科
-
岩波 瑞樹
日本電気
-
宮嵜 亮
日本電気
-
福田 浩司
日本電気株式会社グリーンプラットフォーム研究所
著作論文
- 多層プリント回路基板電源供給プレーンの等価インダクタンスと放射抑制のためのキャパシタ配置(通信EMC/一般)
- B-4-41 プリント回路基板における配線からのディファレンシャルモード放射とグランドプレーンからのコモンモード放射の関係
- B-4-7 スリットのあるプレーンを有する多層プリント回路基板電源供給系の解析
- B-4-2 コモンモード放射を抑えるプリント基板設計方法
- 多層プリント基板の層間配線と電源供給系の結合モデル
- GHz帯におけるEMC実装設計(EMC回路設計とシステムLSIの実装設計)
- GHz帯におけるEMC実装設計(EMC回路設計とシステムLSIの実装設計)
- ファントム接近時のアンテナ電流分布の検討
- 反射磁界補正時のSAR測定法の検討
- 磁界の局所印加によるPCBのイミュニティ評価
- 半波長ダイポールアンテナの放射磁界分布の検討
- 半波長ダイポールアンテナによる電波照射時のSAR測定法の検討
- プリント基板近傍における磁界波形の測定
- 磁界印加形プリント基板用イミュニティ評価装置
- 先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文特集の発行にあたって(先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文)
- 多層プリント回路基板の電源供給プレーンにおける共振特性
- 静電気放電による金属フレーム上での磁界波形と回路への結合
- 静電気放電による金属フレーム上の磁界強度分布
- 接触放電による金属フレーム上での磁界波形の検討
- 多層プリント回路基板における不要電磁波放射特性
- ノイズ抑制用磁性体シートのヒートシンクへの一適用法