多層プリント回路基板の電源供給プレーンにおける共振特性
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
電源プレーン、グランドプレーンを持つ多層プリント回路基板において、不要電磁波放射の要因となる電源供給系の共振特性について述べる。長方形形状の基板では、その共振特性は基板の長さと、電源とグランドの間に接続されたデカップリング回路のインダクタンスに依存する。さらに、このインダクタンスの影響は基板の幅にも依存しているため、長さが等しくても幅の異なる基板では共振周波数は異なってくる。本報告では、電源供給系の共振特性に対するデカップリング回路の影響を伝送線路モデルを用いて定量的に解析するとともに、基板の幅に依存して共振周波数が変化する理由を明らかにする。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1998-09-21
著者
-
原田 高志
NECシステム実装研究所
-
佐々木 英樹
Necシステム実装研究所
-
上 芳夫
電気通信大学情報通信工学科
-
上 芳夫
電気通信大学
-
原田 高志
日本電気(株)生産技術研究所
-
佐々木 英樹
Necエレクトロニクス
-
佐々木 英樹
日本電気(株)生産技術研究所EMC技術センター
-
原田 高志
日本電気(株)システム実装研究所:東京工業大学
-
襟川 勝典
電気通信大学
-
襟川 勝典
電気通信大学電子情報学科
関連論文
- LSIパッケージのイミュニティ評価方法(線路/一般)
- EMCにおける伝送回路理論とその展開(広帯域化するEMC技術論文)
- 我が国の高速PLC規格とその技術的背景(放電EMC/一般)
- 負荷回路を有する二本線路のLCL特性(EMC対策/一般)
- B-4-4 グラウンド面にスロットのある2本の平行なマイクロストリップ線路の伝送特性(B-4.環境電磁工学,一般講演)
- B-4-63 2本の平行な非対称マイクロストリップ線路の伝送特性(B-4.環境電磁工学,一般講演)
- 電力配線網におけるEMC問題を考えるための伝送線路論的手法(線路/一般)
- グラウンド板に入ったスリットの伝送線路によるモデルとその限界
- 基板間接続におけるグラウンドに入ったスリットの影響
- Yee格子を用いた近傍磁界分布のみの測定による近傍電界分布/遠方界放射パターン推定
- Yee格子を用いた近傍磁界分布のみの測定による近傍電界分布 / 遠方界放射パターン推定
- Yee格子を用いた近傍界測定と,遠方界による放射源イメージング
- 実環境における放射源イメージング
- 逆畳み込み演算による電界プローブの分解能向上
- B-4-24 信号処理的手法による電界プローブの分解能向上
- B-4-23 セミリジッドケーブルを用いた電界プローブの特性評価
- 不均一媒質形方向性結合器の一改善法
- 円形内導体,方形外導体同軸線路の特性インピーダンス
- 無線電信の自動受信システム : TETACについて
- 電力線上のPLC妨害波の伝搬
- 有限なプリント回路基板の近傍磁界測定と簡便な放射界計算法 (EMC計測技術論文小特集)
- プリント回路基板の極近傍磁界測定
- 有限なプリント基板の極近傍磁界分布 : 無線・光伝送
- B-4-32 6ポート回路網による複素電磁界測定法の一提案(B-4.環境電磁工学,一般セッション)
- BS-3-5 無線機器内部の電磁干渉計測と抑制手法の検討(BS-3.イントラEMC問題,シンポジウムセッション)
- エレクトロニクス実装における磁性材料の役割
- B-4-57 電源供給系の共振特性に対するグラウンドパッドの影響(B-4.環境電磁工学,一般セッション)
- GHz帯におけるEMC実装設計 (集積回路)
- GHz帯におけるEMC実装設計 (電子部品・材料)
- SPICEによる多層電源プレーン及びヴィア構造の結合解析(PCB・回路・シミュレーション, マイクロ波EMC/一般)
- SPICEによる多層電源プレーン及びヴィア構造の結合解析(PCB・回路・シミュレーション, マイクロ波EMC/一般)
- 多層プリント回路基板における電源供給プレーンの等価インダクタンスとデカップリングのためのキャパシタ配置(電源供給設計とEMC技術)(最近の半導体パッケージと高速伝送・高周波実装技術論文特集)
- 多層プリント回路基板電源供給プレーンの等価インダクタンスと放射抑制のためのキャパシタ配置(通信EMC/一般)
- SMT実装 プリント回路基板用EMIルールチェッカDEMITASNX (実装技術特集)
- テクノロジー EMI抑制のためのプリント回路基板設計ルールチェッカー
- B-4-10 電力線の分岐線による不平衡モード電流の発生(B-4.環境電磁工学,一般セッション)
- PLCのEMI問題を考えるための等価回路表現(放電・EMC/一般)
- PLCのEMI問題を考えるための等価回路表現(放電・EMC/一般)
- モノポールアンテナがつくる過渡電磁界と伝送線路との結合
- モノポールアンテナがつくる過渡電磁界と伝送線路との結合
- 二つのキャパシタと1本の電源配線で構成した電磁放射低減電源デカップリング回路のQFPパッケージLSIへの適用(電磁環境・EMC)
- プリント回路基板からの不要電磁放射の信号配線レイアウト依存性(回路・PCB,広帯域化するEMC技術論文)
- B-4-56 プリント回路基板におけるリターン電流経路の不連続による不要電磁波放射増加量の定量評価
- B-4-41 プリント回路基板における配線からのディファレンシャルモード放射とグランドプレーンからのコモンモード放射の関係
- 多層プリント回路基板層間配線からの不要電磁波放射特性
- B-4-7 スリットのあるプレーンを有する多層プリント回路基板電源供給系の解析
- B-4-2 コモンモード放射を抑えるプリント基板設計方法
- EMCJ2000-37 コモンモード放射の基板レイアウト依存性
- コモンモード放射解析のためのLSIのモデル化
- コモンモード放射解析のためのLSIのモデル化
- VLSIのためのEMI抑制デカップリング回路
- 多層プリント基板の層間配線と電源供給系の結合モデル
- ミックスドシグナルSiP (System-in-Package)に対する信号対ノイズ比測定(SiP (System in Package)技術,先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文)
- 複素領域における近傍電磁界測定法の提案(若手研究者発表会)
- B-4-35 異層交差線路間におけるクロストーク(B-4. 環境電磁工学,一般セッション)
- グランド層に入ったスリットを跨ぐ十分に離れた2組の結合2本線路間のクロストーク解析(マイクロ波,EMC,一般)
- グランド層に入ったスリットを跨ぐ十分に離れた2組の結合2本線路間のクロストーク解析(マイクロ波,EMC,一般)
- EMC回路設計とシステムLSIの実装設計 : 実装サイドからチップ設計への提言(EMC回路設計とシステムLSIの実装設計)
- GHz帯におけるEMC実装設計(EMC回路設計とシステムLSIの実装設計)
- EMC回路設計とシステムLSIの実装設計 : 実装サイドからチップ設計への提言(EMC回路設計とシステムLSIの実装設計)
- GHz帯におけるEMC実装設計(EMC回路設計とシステムLSIの実装設計)
- プリント回路基板近傍磁界の時間軸波形計測
- 近傍磁界測定によるアンテナ電流分布の推定とSAR
- 磁界測定によるSAR測定法の精度評価
- プリント基板近傍における磁界波形の測定
- 感受性・放射イミュニティ特性測定用FM回転電磁界の発生法と基本特性
- シャーシ上の基板間ケーブル伝送形態における放射ノイズ発生メカニズム考察のための等価回路
- 不完全なシャーシ上に配置された基板間ケーブル 接続モデルの電流ベクトル測定
- B-4-57 不完全なシャーシ上に配置された基板間ケーブル接続モデルの電流ベクトル測定
- 基板間ケーブル伝送形態における放射ノイズとコモンモードインピーダンス特性
- マイクロ波電力伝送用超大型アレーアンテナの構成法及び放射特性の解析(アンテナ・伝搬)
- B-1-218 六角形開口面素子からなる超大形アレーアンテナの放射特性の解析
- 無給電素子を装荷することによる開口面間隙の電気的補償法の検討
- 超大型最密充填開口面アレーアンテナの放射特性の解析
- 超大形アレーアンテナの問題点とその解決法の基礎検討 : 開口間隙の電磁気的な埋め方
- 超大形アレーアンテナの問題点とその解決法の基礎検討 : 開口間隙の電磁気的な埋め方
- 超大形アレーアンテナの問題点とその解決法の基礎検討 : 開口間隙の電磁気的な埋め方
- B-4-51 EBG構造によるLSI-プリント基板間の電磁ノイズ漏洩抑制技術(B-4.環境電磁工学,一般セッション)
- 多層プリント基板における電源プレーン上のスリットの共振周波数への影響
- プリント回路板のEMI発生メカニズムとモデリング(EMC基礎講座第17回)
- BI-2-3 システム機器におけるコモンモード放射とそのメカニズム(BI-2.複合システムのノイズ問題を考える,ソサイエティ企画)
- 多層プリント回路基板電源供給系の二次元解析
- 多層プリント回路基板の電源供給プレーンにおける共振特性
- 伝送線路理論による多層プリント回路基板電源供給プレーンの共振特性の解析 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (環境・EMC)
- プリントと回路基盤近傍の磁界計測とそのEMCへの応用
- プリントと回路基盤近傍の磁界計測とそのEMCへの応用
- 磁界波形計測によるICスイッチングノイズの測定
- 多層プリント回路基板における電源供給プレーンからの不要電磁波放射
- 基板近傍の磁界測定による高周波電流分布の推定
- 電源プレーン、グランドプレーンを内層にもつ4層基板近傍の磁界特性
- 多層プリント回路基板における不要電磁波放射特性
- プリント回路基板近傍における高周波磁界の時間軸波形計測
- 回路近傍の磁界波形測定による不要電磁波放射源の推定
- プリント基板近傍の磁界波形測定に関する一考察
- 静電気放電による金属フレーム上での磁界波形と回路への結合
- 静電気放電による金属フレーム上の磁界強度分布
- 接触放電による金属フレーム上での磁界波形の検討
- EMC回路設計とシステムLSIの実装設計 : 実装サイドからチップ設計への提言
- B-4-31 EBG構造によるLSI-プリント基板間の電磁ノイズ漏洩抑制技術におけるアンダーフィル樹脂の影響(B-4. 環境電磁工学,一般セッション)
- 時系列解析によるノイズ源探索手法(電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文)