磁界波形計測によるICスイッチングノイズの測定
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
IC出力の変化に伴い発生するスイッチングノイズは多層プリント回路基板からの不要電磁波放射の要因の1つとして考えられている。このような不要電磁波の放射メカニズムを明らかにし、放射抑制を検討するためにはこのスイッチングノイズの特性把握が必要不可欠である。従来、スイッチングノイズの評価は主として基板の電源-グランド間の電圧波形の測定をとおして行われてきており、電流の計測はなされて来なかった。ここではIC近傍の磁界の時間軸波形計測によりスイッチングノイズの特性を電流の形で把握することを試みたので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-08-13
著者
関連論文
- 多ピン・薄型LSI内蔵パッケージの電気特性評価(先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文)
- アナデジ混載システムにおけるチップ,パッケージ,ボードの微小ノイズ設計/検証技術開発(先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文)
- 二つのキャパシタと1本の電源配線で構成した電磁放射低減電源デカップリング回路のQFPパッケージLSIへの適用(電磁環境・EMC)
- プリント回路基板からの不要電磁放射の信号配線レイアウト依存性(回路・PCB,広帯域化するEMC技術論文)
- B-4-41 プリント回路基板における配線からのディファレンシャルモード放射とグランドプレーンからのコモンモード放射の関係
- 多層プリント回路基板層間配線からの不要電磁波放射特性
- B-4-7 スリットのあるプレーンを有する多層プリント回路基板電源供給系の解析
- B-4-2 コモンモード放射を抑えるプリント基板設計方法
- EMCJ2000-37 コモンモード放射の基板レイアウト依存性
- コモンモード放射解析のためのLSIのモデル化
- コモンモード放射解析のためのLSIのモデル化
- VLSIのためのEMI抑制デカップリング回路
- 多層プリント基板の層間配線と電源供給系の結合モデル
- ミックスドシグナルSiP (System-in-Package)に対する信号対ノイズ比測定(SiP (System in Package)技術,先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文)
- プリント回路基板近傍磁界の時間軸波形計測
- SAR評価のためのアンテナ電流推定法の検討
- プリント基板近傍における磁界波形の測定
- BI-2-3 システム機器におけるコモンモード放射とそのメカニズム(BI-2.複合システムのノイズ問題を考える,ソサイエティ企画)
- 多層プリント回路基板電源供給系の二次元解析
- 多層プリント回路基板の電源供給プレーンにおける共振特性
- 伝送線路理論による多層プリント回路基板電源供給プレーンの共振特性の解析 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (環境・EMC)
- プリントと回路基盤近傍の磁界計測とそのEMCへの応用
- プリントと回路基盤近傍の磁界計測とそのEMCへの応用
- 磁界波形計測によるICスイッチングノイズの測定
- 多層プリント回路基板における電源供給プレーンからの不要電磁波放射
- 基板近傍の磁界測定による高周波電流分布の推定
- 電源プレーン、グランドプレーンを内層にもつ4層基板近傍の磁界特性
- 多層プリント回路基板における不要電磁波放射特性
- プリント回路基板近傍における高周波磁界の時間軸波形計測
- 回路近傍の磁界波形測定による不要電磁波放射源の推定
- プリント基板近傍の磁界波形測定に関する一考察
- 静電気放電による金属フレーム上での磁界波形と回路への結合
- 静電気放電による金属フレーム上の磁界強度分布
- 接触放電による金属フレーム上での磁界波形の検討
- 多層プリント回路基板における不要電磁波放射特性