多層プリント回路基板電源供給系の二次元解析
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概要
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本報告では多層プリント回路基板電源供系の透過特性とインピーダンス特性をSPICEを用いて二次元解析を行う。電源、グランド両プレーンを容量C、インダクタンスL、および損失Rの集中定数回路で表現した二次元等価回路モデルを用いた検討により、解析精度の向上のためには、損失の影響を適切に評価する必要があることを示す。デカップリングコンデンサ搭載時の特性はコンデンサ自信やコンデンサの搭載に付随して生じるインダクタンスや損失を考慮することにより解析することができる。さらに、電源供給系内の電圧分布の解析を行い、電圧の振幅が給電位置に依存することを示す。電圧分布の情報は電源デカップリングや信号配線レイアウト設計に有効である。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1999-12-22
著者
-
原田 高志
NECシステム実装研究所
-
佐々木 英樹
Necシステム実装研究所
-
上 芳夫
電気通信大学情報通信工学科
-
上 芳夫
電気通信大学
-
佐々木 英樹
Necエレクトロニクス
-
佐々木 英樹
NECデバイス評価技術研究所 EMC技術センター
-
原田 高志
NECデバイス評価技術研究所 EMC技術センター
-
浅尾 清
NEC生産システム開発本部
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