基板間接続におけるグラウンドに入ったスリットの影響
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概要
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電子回路の動作速度の高速化により,放射ノイズを低減することと,信号波形を崩さずに信号を伝送することが要求されている.一方で,実装の高密炭化の要求により,プリント配線板の設計の自由度は小さくなっている.特に,基板間接続においては,コネクタの形状による制約により,低エミッションと高シグナルインテグリティの両方の観点から,劣悪な環境にあるといえる.そのため,低エミッションと高シグナルインテグリティの両方の点から,それらのメカニズムを解明し,設計の指針を与えることが求められている,本研究では,基板間接続をグラウンド板にスリットが入ったものとみなした上で、スリットが伝送線路の直下にある場合とない場合の両方について,近傍電磁界分布測定,遠方界放射パターン測定,反射/伝送波形測定を行っている.さらに、それらの関係についてエミッションとシグナルインテグリティの観点から論じている.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2003-09-05
著者
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