多層基板での直交するストリップ線路間及びマイクロストリップ線路間の集中キャパシタンスモデル(電磁環境・EMC)
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概要
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電子機器で使用される多層基板において,異なる層(隣接層)にある直交している線路間の結合(クロストーク)を表現する簡単な回路モデルを提案している.基本的な線路系として,2枚のグランド層内聞の隣接層で直交配線された2本のストリップ線路間,共通グランド層の多層基板で隣接層に直交配線された2本の埋込型マイクロストリップ線路間,埋込型と表面層上で構成する2本のマイクロストリップ線路間の3種を取り上げている.直交している線路間では電界結合,回路論的にはキャパシタンス結合で発生するものである.各種線路が作る電界,結果的には電位を電気影像法で求め,等価な分布相互キャパシタンスを導出している.分布相互キャパシタンスが交差している付近に集中することを理論的に示し,これを集中等価相互キャパシタンスとして近似するモデルとそのキャパシタンス評価法を提案し,このモデルの妥当性を実験から検証している.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2008-12-01
著者
-
上 芳夫
電気通信大学情報通信工学科
-
上 芳夫
電気通信大学
-
肖 鳳超
電気通信大学
-
荒木 健次
電気通信大学電気通信学部情報通信工学科
-
上 芳夫
Department Of Information And Communication Engineering Faculty Of Electro-communications The Univer
-
上 芳夫
電気通信大学電気通信学部
-
肖 鳳超
電気通信大学大学院情報理工学研究科
-
上 芳夫
電気通信大学電気通信学部情報通信工学科
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