多層プリント基板の層間配線と電源供給系の結合モデル
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概要
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- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2000-03-07
著者
-
原田 高志
NECシステム実装研究所
-
佐々木 英樹
Necシステム実装研究所
-
上 芳夫
電気通信大学情報通信工学科
-
上 芳夫
電気通信大学
-
栗山 敏秀
近畿大学
-
栗山 敏秀
日本電気(株)
-
原田 高志
日本電気(株)生産技術研究所
-
佐々木 英樹
Necエレクトロニクス
-
佐々木 英樹
日本電気(株)生産技術研究所EMC技術センター
-
原田 高志
日本電気(株)システム実装研究所:東京工業大学
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