B-4-31 EBG構造によるLSI-プリント基板間の電磁ノイズ漏洩抑制技術におけるアンダーフィル樹脂の影響(B-4. 環境電磁工学,一般セッション)

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概要

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• 2011-08-30

著者

• 原田 高志

  NECシステム実装研究所

• 大平 理覚

  Necシステム実装研究所

• 石田 尚志

  NECシステム実装研究所

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