EMC回路設計とシステムLSIの実装設計 : 実装サイドからチップ設計への提言(EMC回路設計とシステムLSIの実装設計)
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概要
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高速化、高機能化するシステムLSIを目標通り動かし、性能を最大に引き出すためには、そのチップの実装状態が決定的に重要になる。このため、超高速伝送や高密度実装での信号品質の確保(シグナルインテグリティ)や電源品質の確保(パワーインテグリティ)など、チップ設計と実装設計との協調設計が重要であり、さらには、最終製品の電磁ノイズ規制を満たす、いわゆるEMC(Electromagnetic Compatibility)問題もチップの設計段階で考慮する必要があろう。本パネルディスカッションでは、システムLSIやその他半導体の性能を最大限に引き出し安定動作させるためのチップ設計が実装サイドから見てどうあるべきかを議論いただく。
- 2009-11-25
著者
-
浅井 秀樹
静岡大学
-
原田 高志
NECシステム実装研究所
-
浅井 秀樹
静岡大学電子科学研究科
-
齊藤 義行
パナソニック(株)本社r&d部門
-
伊部 英史
日立製作所生産技術研究所
-
齊藤 義行
パナソニック
-
原田 高志
Nec
-
大坂 英樹
日立製作所
-
高橋 成正
日本IBM
-
伊部 英史
日立
-
大坂 英樹
株式会社日立製作所生産技術研究所
-
大坂 英樹
株式会社日立製作所 生産技術研究所
-
浅井 秀樹
静岡大 大学院工学研究科
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