大坂 英樹 | 日立製作所
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概要
関連著者
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大坂 英樹
日立製作所
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大坂 英樹
株式会社日立製作所生産技術研究所
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大坂 英樹
株式会社日立製作所 生産技術研究所
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植松 裕
株式会社日立製作所生産技術研究所
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大坂 英樹
株式会社日立製作所中央研究所
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植松 裕
日立製作所横浜研究所
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浅井 秀樹
静岡大学
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大坂 英樹
(株)日立製作所
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原田 高志
NECシステム実装研究所
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植松 裕
株式会社日立製作所中央研究所
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古賀 隆治
岡山大学工学部
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豊田 啓孝
岡山大学工学部通信ネットワーク工学科
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和田 修己
岡山大学工学部
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齊藤 義行
パナソニック(株)本社r&d部門
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伊部 英史
日立製作所生産技術研究所
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高橋 成正
日本IBM
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大坂 英樹
岡山大学工学部
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植松 裕
(株)日立製作所
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豊田 啓孝
岡山大学大学院自然科学研究科
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西尾 洋二
エルピーダメモリ株式会社
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波多野 進
エルピーダメモリ株式会社
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田中 大介
岡山大学大学院自然科学研究科
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柳生 正義
日立製作所 中央研究所
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浅井 秀樹
静岡大学電子科学研究科
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和田 修己
京都大学大学院工学研究科
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李 ウェン
株式会社日立製作所生産技術研究所
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今川 健吾
株式会社日立製作所生産技術研究所
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齊藤 義行
パナソニック
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幕内 雅己
(株)日立製作所生産技術研究所回路実装設計研究室
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原田 高志
Nec
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WADA Osami
Department of Electrical Engineering of the Graduate School of Kyoto University
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伊部 英史
日立
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田中 大介
岡山大学工学部
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浅井 秀樹
静岡大 大学院工学研究科
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金井 久亮
日立製作所横浜研究所
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李 ウェン
日立製作所横浜研究所
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今川 健吾
日立製作所横浜研究所
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幕内 雅巳
日立製作所横浜研究所
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新海 剛
日立製作所横浜研究所
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村岡 諭
日立製作所横浜研究所
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遠山 仁博
(株)日立製作所
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諏訪 元大
(株)ルネサステクノロジ
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中村 篤
(株)ルネサステクノロジ
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齊藤 達也
(株)日立製作所中央研究所
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齋藤 達也
(株)日立製作所中央研究所
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柳生 正義
(株)日立製作所中央研究所
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鈴木 英一
株式会社日立製作所中央研究所
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柳生 正義
株式会社日立製作所中央研究所
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齊藤 達也
株式会社日立製作所中央研究所
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鈴木 英一
(株)日立製作所中央研究所
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池田 博明
エルピーダメモリ株式会社
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内田 万亀夫
(株)日立製作所デバイス開発センタ
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斎藤 達也
日立中研
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近藤 洋平
岡山大学大学院自然科学研究科
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齋藤 達也
(株)日立製作所 中央研究所
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石橋 賢一
日立
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内田 万亀夫
日立 デバイス開セ
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木下 智博
岡山大学工学部
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大阪 英樹
(株)日立製作所システム開発研究所
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匂坂 康則
TDK株式会社ネットワークデバイスビジネスG
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小松 豊彦
(株)日立製作所システム開発研究所
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石橋 賢一
(株)日立製作所 サーバ開発本部
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近藤 洋平
岡山大学工学部
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佐藤 創
(株)ルネサステクノロジメモリ事業部
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大坂 英樹
日立製作所横浜研究所
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柳生 正義
日立製作所横浜研究所
著作論文
- TMMと近似等価回路によるLSIパッケージ給電系解析の高速化(EMC一般)
- 実メモリモジュールを模擬したテスト基板におけるDDR2-SDRAMのVrefノイズ許容値の測定手法(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
- 遅延観測方式によるチップ内電源ノイズの観測(EMC一般)
- 実メモリモジュールを模擬したテスト基板におけるDDR2-SDRAMのVrefノイズ許容値の測定手法(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
- EMC回路設計とシステムLSIの実装設計 : 実装サイドからチップ設計への提言(EMC回路設計とシステムLSIの実装設計)
- EMC回路設計とシステムLSIの実装設計 : 実装サイドからチップ設計への提言(EMC回路設計とシステムLSIの実装設計)
- クロストークを用いた高速ディジタルデータ転送方式(ギガビット高速信号伝送技術)(最近の半導体パッケージと高速伝送・高周波実装技術論文特集)
- EMCテクノロジー 差動TDRを用いたFC-BGAの差動信号モデリング
- C-12-27 クロストークを用いた新インタフェース(XTL)の差動化
- ディジタルICのEMCモデル(LECCS-I/O)の多ビット出力ICへの拡張
- I/O特性を加味した線形等価回路と電流源によるEMIシミュレーション用IC電源電流モデリング(LECCS-I/O)
- バスの設計と高速シリアル伝送設計 GHz級インタフェース時代のプリント基板設計
- バスvs.高速シリアル伝送(差動信号伝送技術)
- 結合素子設計のためのSパラメータを用いた過渡解析
- IC電源系モデリングのためのドライバ負荷依存特性の検討
- EMC回路設計とシステムLSIの実装設計 : 実装サイドからチップ設計への提言
- 「いまいま」のEMC設計技術とその応用(1)5-10GHz級伝送時代のプリント基板の設計
- 双安定ポテンシャル回路による低S/N比信号の高感度検出(ノイズ解析,デザインガイア2012-VLSI設計の新しい大地-)
- 双安定ポテンシャル回路による低S/N比信号の高感度検出(ノイズ解析,デザインガイア2012-VLSI設計の新しい大地-)
- 超高速電気伝送を実現する回路実装技術(デザインガイア2012-VLSI設計の新しい大地)
- 超高速電気伝送を実現する回路実装技術(デザインガイア2012-VLSI設計の新しい大地)