和田 修己 | 京都大学大学院工学研究科
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概要
関連著者
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和田 修己
京都大学大学院工学研究科
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和田 修己
京都大学大学院工学研究科電気工学専攻
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和田 修己
京都大学大学院工学研究科・電気工学
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和田 修己
岡山大学工学部
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久門 尚史
京都大学大学院工学研究科
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WADA Osami
Department of Electrical Engineering of the Graduate School of Kyoto University
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古賀 隆治
岡山大学工学部
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和田 修己
京都大学
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豊田 啓孝
岡山大学大学院自然科学研究科
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松嶋 徹
京都大学大学院工学研究科
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久門 尚史
京都大学大学院工学研究科電気工学専攻
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松嶋 徹
岡山大学大学院自然科学研究科
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久門 尚史
京都大学
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古賀 隆治
岡山大学大学院自然科学研究科
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松嶋 徹
京都大学大学院工学研究科電気工学専攻
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和田 修己
京大 大学院工学研究科
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和田 修己
岡山大学工学部電気電子工学科
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和田 修己
京都大学 大学院 工学研究科 電気工学専攻
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WADA Osami
Graduate School of Engineering, Kyoto University
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松嶋 徹
京都大学 大学院 工学研究科 電気工学専攻
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和田 修己
(一社)KEC関西電子工業振興センターEMC研究会:京都大学大学院工学研究科電気工学専攻
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豊田 啓孝
岡山大学工学部通信ネットワーク工学科
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渡辺 哲史
岡山県工業技術センター
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渡邊 哲史
岡山県工業技術センター
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齊藤 義行
京都大学大学院工学研究科電気工学専攻
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齊藤 義行
松下電器産業株式会社システムエンジニアリングセンター
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齊藤 義行
パナソニック(株)pe技術開発室
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豊田 啓孝
岡山大学大学院自然化学研究科
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五百旗頭 健吾
岡山大学大学院自然科学研究科
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中村 篤
株式会社日立製作所半導体事業部半導体技術開発センタ
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中村 篤
株式会社ルネサステクノロジ生産本部実装・テスト技術統括部実装技術開発部
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中村 篤
(株)ルネサステクノロジ生産本部
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中村 篤
Nttコミュニケーション科学基礎研究所
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パオレッティ ウンベルト
京都大学大学院工学研究科電気工学専攻
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馬淵 雄一
京都大学大学院工学研究科電気工学専攻
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馬淵 雄一
京都大学大学院工学研究科
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中村 篤
(株)ルネサステクノロジ
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齊藤 義行
パナソニック
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Paoletti Umberto
京都大学大学院工学研究科
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酒井 陽平
岡山大学大学院自然科学研究科
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安原 昌克
京都大学大学院工学研究科電気工学専攻
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南澤 裕一郎
岡山大学大学院自然科学研究科
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田中 広志
京都大学大学院工学研究科電気工学専攻
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西本 太樹
京都大学大学院工学研究科電気工学専攻
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西本 太樹
京大 大学院工学研究科
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西本 太樹
京都大学大学院工学研究科
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船戸 是宏
京都大学大学院工学研究科電気工学専攻
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五百族頭 健吾
岡山大学大学院自然科学研究科
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田中 大介
岡山大学大学院自然科学研究科
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中村 克己
株式会社デンソー技術企画部
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李 愛花
京都大学大学院工学研究科電気工学専攻
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中村 克己
(株)デンソー
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PAOLETTI Umberto
京都大学大学院工学研究科電気工学専攻
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豊田 友博
岡山大学工学部
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山崎 輝宣
京都大学大学院工学研究科電気工学専攻
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ウワバ カリド
岡山大学工学部通信ネットワーク工学科
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パオレッティ ウンベルト
京都大学大学院工学研究科
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本村 哲之
岡山大学工学部通信ネットワーク工学科
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李 愛花
京都大学大学院工学研究科
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高橋 篤弘
岡山大学大学院自然科学研究科
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南澤 裕一郎
岡山大学工学部
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森光 和也
岡山大学大学院自然科学研究科
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近藤 洋平
岡山大学大学院自然科学研究科
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和田 修己
岡山大学大学院自然科学研究科
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浅井 力矢
京都大学大学院工学研究科
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平山 伸夫
京都大学大学院工学研究科
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出原 歩
京都大学大学院工学研究科電気工学専攻
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清水 康平
京都大学大学院工学研究科電気工学専攻
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五百旗頭 健吾
岡山大学大学院自然化学研究科
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小椋 一夫
新潟大工
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中村 正彦
大阪工大
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大崎 瑛弘
岡山大学大学院自然科学研究科
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安藤 晃
核融合科学研究所
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深尾 正之
京大・工・原子核
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深尾 正之
京大・工
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Paoletti U.
京都大学大学院工学研究科
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田中 茂利
Graduate School Of Science Kyoto University
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安藤 晃
名大・プラ研
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小椋 一夫
京大理
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花田 和明
京大・理
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前川 孝
京大・理
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曄道 恭
京大・理
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田中 茂利
京大・理
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飯田 素身
京大・理
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田中 仁
京大・理
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小椋 一夫
京大・理
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井手 俊介
京大・理
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伊藤 岳彦
京大・理
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岩政 幹人
京大・理
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末満 英俊
京大・工
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平田 洋介
京大・工
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中島 将光
京大・工
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井手 俊介
原研
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齊藤 義行
松下電器産業(株)情報システム研究所
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太田 有宣
岡山大学工学部
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中村 克己
岡山大学工学部
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茂業 博史
岡山大学大学院自然科学研究科
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大坂 英樹
日立製作所
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菅野 絢子
岡山大学工学部通信ネットワーク工学科
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田中 大介
岡山大学工学部
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大坂 英樹
岡山大学工学部
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大坂 英樹
株式会社日立製作所生産技術研究所
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大坂 英樹
株式会社日立製作所 生産技術研究所
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中島 将光
京大
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伊藤 岳彦
京大 理
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風岡 諒哉
京都大学大学院工学研究科電気工学専攻
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吉田 敬祐
京都大学大学院工学研究科電気工学専攻
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馬淵 雄一
日立製作所
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齊藤 義行
松下電器産業(株)
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高谷 和宏
京都大学大学院工学研究科電気工学専攻
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梅田 康希
京都大学大学院工学研究科電気工学専攻
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吉原 碁
(株)リケン環境システム
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鵜生 高徳
(株)デンソー
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市川 浩司
(株)デンソー
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吉原 勝
(株)リケン環境システム
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福増 圭輔
岡山大学大学院自然科学研究科
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中村 克己
株式会社デンソー
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佐野 博也
福山大学工学部
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香川 直己
福山大学工学部電子・電気工学科
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峯松 育弥
(社)関西電子工業振興センター生駒試験所
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松嶋 徹
岡山大学工学部
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針谷 栄蔵
(社)関西電子工業振興センター生駒試験所
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森本 敏光
福山大学工学部
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土屋 貴童
福山大学工学部
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吉田 光宏
京大・理
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野村 洋平
岡山大学大学院自然科学研究科
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鵜生 高徳
株式会社デンソー
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井手 俊介
日本原子力研究開発機構
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岩村 和昭
京大理
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南 貴司
京大・理
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榊原 久芳
京大理
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大森 俊道
NKK
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水井 健太
京都大学大学院工学研究科
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安藤 晃
京大・理
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舩曳 信生
岡山大学工学部通信ネットワーク工学科
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澤田 圭司
京大・工
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大森 俊道
NKK総合材料技術研究所
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野村 勝也
京都大学大学院工学研究科電気工学専攻
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榊原 久芳
京大・理
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和田 修己
岡山大・工
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舟木 剛
大阪大学大学院
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小山 敦
京都大学大学院工学研究科電気工学専攻
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宮地 忍
京大・工
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山崎 晃
京大・理
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岩村 和昭
京大・理
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和田 修己
京大・工
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宮地 忍
京大工
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ICHIKAWA Kouji
DENSO CORPORATION
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齊藤 義行
パナソニック(株)本社r&d部門
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中村 克己
岡山大学大学院自然科学研究科
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斎藤 義行
松下電器産業株式会社
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喜多 知広
京都大学大学院工学研究科電気工学専攻
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松永 茂樹
(株)ハーテック
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貞利 章文
岡山大学大学院自然科学研究科
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市川 浩司
(株)デンソーシステム開発部
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久門 尚史
京都大学 大学院 工学研究科 電気工学専攻
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舩曳 信生
岡山大学工学部
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底押 辰弥
京都大学大学院工学研究科
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香川 直己
福山大学
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和田 善信
京都大学大学院工学研究科電気工学専攻
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野村 洋平
岡山大学工学部通信ネットワーク工学科
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川島 潤
岡山大学大学院自然科学研究科
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豊田 友博
岡山大学大学院自然科学研究科
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市川 浩司
株式会社デンソーシステム開発部
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Ichikawa Kouji
Kobe University:denso Corporation
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大森 俊道
日本鋼管(株)鉄鋼研究所
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大森 俊道
インターテックジャパン(株)
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難波 明博
株式会社日立製作所生産技術研究所
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和田 修己
京都大学工学研究科電気工学専攻
-
近藤 洋平
岡山大学工学部
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塚田 浩司
株式会社豊田中央研究所
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西原 亮
岡山大学工学部
-
市川 浩司
(株)デンソー研究開発3部
-
山本 純也
京都大学大学院工学研究科電気工学専攻
-
堀内 健介
(株)東芝研究開発センター
-
堀内 健介
京都大学 大学院 工学研究科 電気工学専攻
-
高山 直樹
京都大学大学院工学研究科電気工学専攻
-
新谷 亨
京都大学大学院工学研究科
-
網城 秀規
岡山大学工学部
-
難波 明博
岡山大学工学部
-
松田 昂
京都大学大学院工学研究科
-
田中 広志
パナソニック株式会社
-
杉本 幸薫
京都大学大学院エネルギー科学研究科エネルギー基礎科学専攻
-
深江 一志
京都大学工学部電気電子工学科
-
高谷 和宏
京都大学大学院工学研究科電気工学専攻:NTT環境エネルギー研究所
-
服部 佳晋
株式会社豊田中央研究所
-
吉原 勝
(一社)KEC関西電子工業振興センターEMC研究会:(株)リケン環境システム
-
高橋 篤弘
株式会社豊田中央研究所
-
萩原 明
京都大学大学院工学研究科電気工学専攻
-
深江 一志
京都大学大学院工学研究科電気工学専攻
-
浅井 力矢
京都大学大学院工学研究科電気工学専攻
-
岩村 和昭
京大、理
-
小島 崇
株式会社豊田中央研究所
-
池原 伸明
京都大学大学院工学研究科電気工学専攻
-
前田 真彰
京都大学大学院工学研究科電気工学専攻
著作論文
- 車載電子機器のEMIシミュレーション技術の開発(電磁環境・EMC,通信の未来を担う学生論文)
- 多電源ピンLSIのブロック間結合を考慮した3ポートLECCS-coreモデル(電磁環境・EMC,通信の未来を担う学生論文)
- チップ・パッケージ・ボードのパワーインテグリティの基礎(プリント配線板のパワーインテグリティ)
- B-4-60 差動伝送線路におけるコモンモード抑制のための平衡度制御(B-4.環境電磁工学,一般セッション)
- CP-2-3 EMC設計を支援する高速EMIシミュレータの開発とその応用(CP-2.マイクロ波教育におけるシミュレータの可能性,パネルセッション,ソサイエティ企画)
- B-4-37 平衡度不整合理論で定義されるコモンモード励振源の実験的検証(B-4. 環境電磁工学,一般セッション)
- B-4-25 CMOSインバータの2電流源EMCマクロモデル構築(B-4. 環境電磁工学,一般セッション)
- 集積回路とパッケージの電源系モデル化技術
- B-4-29 帰路面上のスリット近傍におけるノーマルモードおよびコモンモード伝搬特性を表現する8ポートモデルの提案(B-4.環境電磁工学,通信1)
- 平衡度不整合モデルを用いたガードトレースのEMI低減効果の予測(若手研究者・エンジニア向けワークショップ)
- B-4-60 WBFC法による半導体イミュニティ測定におけるコモンモードポイント数の検討(B-4.環境電磁工学)
- パッケージ-チップ間寄生結合を考慮したLSI電源系の高周波特性抽出に関する検討(若手研究者発表会)
- LECCSモデルの広帯域化を目的とした寄生容量表現法の検討(放電EMC/一般)
- プログラム動作時におけるLSI電源系のバランス制御によるコモンモードノイズ低減
- プログラム依存性を考慮した8ビットマイクロコントローラの電源電流解析(先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文)
- 5a-E6-5 WT-IIIの電子サイクロトロン電流駆動実験
- 27p-Y2-3 WT-IIIトカマクにおけるECH III(ECCD)
- プログラム動作時におけるLSI電源系のバランス制御によるコモンモードノイズ低減(電力,EMC,一般)
- 多電源ピンLSIのブロック間結合を考慮した LECCS-core モデルに関する検討
- 多電源ピンLSIのブロック間結合を考慮したLECCS-coreモデルに関する検討(放電/電力/一般)
- マイクロコントローラの多電源ピンLECCS-coreモデルの構築(電源ノイズとモデル化技術,次世代電子機器における先端実装技術と電磁波ノイズ低減技術論文)
- Sパラメータ測定による多電源ピンLSIの LECCS-core モデルの構築
- Sパラメータ測定による多電源ピンLSIのLECCS-coreモデルの構築(放送EMC/一般)
- New&Now規制規格情報 IEC 62132シリーズと半導体EMC規格の現状
- 半導体のEMC測定法 : エミッション・イミュニティ規格(注目分野のEMC規格動向)
- New&Now規格情報 半導体EMC測定法国際規格(2)IEC 61967-5:集積回路の電磁放射測定、150kHz-1GHz 第5部:伝導性エミッション測定、ワークベンチ・ファラデーケージ法 規格解説
- New & Now規格情報 半導体EMC測定法国際規格(1)IEC 61967-1:集積回路の電磁放射測定、150kHz-1GHz 第1部:一般的条件および用語定義 規格解説
- BI-2-1 平衡度不整合によるコモンモードの発生とその低減法(BI-2.複合システムのノイズ問題を考える,ソサイエティ企画)
- コモンモード電位分布に基づくプリント回路基板の等価アンテナモデル(回路・PCB,広帯域化するEMC技術論文)
- LECCSモデルの広帯域化を目的とした寄生容量表現法の検討(放電EMC/一般)
- コモンモードアンテナモデルを用いたプリント回路基板からの放射予測 : 励振源の重ね合わせに関する検討(回路/デバイス/一般-若手研究者発表会)
- コモンモードアンテナモデルによるコネクタ接続されたプリント回路基板からの放射電磁波予測(EMC対策/一般)
- 近接グラウンドに着目したケーブルの断面形状と励起コモンモード電流(放送EMC/一般)
- LECCS-I/Oモデルの広帯域化を目的とした3ポートSパラメータ測定によるインピーダンスパラメータ抽出法の検討(若手研究者発表会)
- 高速差動伝送系の受信端における平衡度整合の検討(回路EMC/一般)
- 高速差動伝送系の受信端における平衡度整合の検討(回路EMC/一般)
- プリント回路基板上のコモンモード電位分布を用いた電磁放射計算法の提案(回路EMC/一般)
- プリント回路基板上のコモンモード電位分布を用いた電磁放射計算法の提案(回路EMC/一般)
- 不平衡度変化に基づくコモンモードアンテナモデルを用いたプリント回路基板のコモンモード放射予測の高速計算法(PCB・生体関連)
- 伝搬線電流及び静止点電荷を用いた単導体の解析
- 電源ノイズシミュレーション高速化のためのCMOS出力バッファ等価回路の簡単化(通信EMC/一般)
- BI-2-4 LSI電源供給系のコモンモードノイズ制御技術(BI-2.複合システムのノイズ問題を考える,ソサイエティ企画)
- 過渡領域のノートン等価回路を用いたLSI線形マクロモデルの等価電流源の位置の検討(若手研究者発表会)
- 伝搬線電流を用いた単導体線路の時間領域における解析(若手研究者発表会)
- 設計技術としてのEMC--課題と展望 (特集 EMC)
- IC/LSI電源系EMCマクロモデルLECCSのためのパラメータ最適化アルゴリズムの提案(プローブ関連・PCB関連)(アジア地域EMC特別講演会,一般)
- 光集積化・光インターコネクションを目的とした高結合効率および強い閉じ込めをもつ逆リブ型光導波路の解析(光集積回路/素子, スイッチング, PLC, ファイバ型デバイス, 導波路解析, 一般)
- 光集積化・光インターコネクションを目的とした高結合効率および強い閉じ込めをもつ逆リブ型光導波路の解析(光集積回路/素子, スイッチング, PLC, ファイバ型デバイス, 導波路解析, 一般)
- 光集積化・光インターコネクションを目的とした高結合効率および強い閉じ込めをもつ逆リブ型光導波路の解析(光集積回路/素子, スイッチング, PLC, ファイバ型デバイス, 導波路解析, 一般)
- 光集積化・光インターコネクションを目的とした高結合効率および強い閉じ込めをもつ逆リブ型光導波路の解析(光集積回路/素子, スイッチング, PLC, ファイバ型デバイス, 導波路解析, 一般)
- 光集積化・光インターコネクションを目的とした高結合効率および強い閉じ込めをもつ逆リブ型光導波路の解析
- 光集積化・光インターコネクションを目的とした高結合効率および強い閉じ込めをもつ逆リブ型光導波路の解析
- 固定長ダイポールアンテナを用いたEMI用6面電波暗室の評価(無線伝送技術,EMC関連/一般)
- グラウンド非共通回路におけるSパラメータの2ポート測定法(通信/一般)
- LECCSモデルの多電源ピンLSIへの拡張
- BI-2-2 LECCSモデル : 線形等価回路の同定と機能ブロック毎の要素電流抽出(BI-2.EMC設計のためのLSIマクロモデリング,依頼シンポジウム,ソサイエティ企画)
- 2重リング型光共振器を用いた可変分散補償器の特性解析(光集積回路/素子, スイッチング, PLC, ファイバ型デバイス, 導波路解析, 一般)
- 2重リング型光共振器を用いた可変分散補償器の特性解析(光集積回路/素子, スイッチング, PLC, ファイバ型デバイス, 導波路解析, 一般)
- 2重リング型光共振器を用いた可変分散補償器の特性解析(光集積回路/素子, スイッチング, PLC, ファイバ型デバイス, 導波路解析, 一般)
- 2重リング型光共振器を用いた可変分散補償器の特性解析(光集積回路/素子, スイッチング, PLC, ファイバ型デバイス, 導波路解析, 一般)
- Sパラメータ測定によるLECCS-I/Oモデルのインピーダンスパラメータ抽出法
- Sパラメータ測定によるLECCS-I/Oモデルのインピーダンスパラメータ抽出法(放送EMC/一般)
- ディジタルICのEMCモデル(LECCS-I/O)の多ビット出力ICへの拡張
- 時変抵抗を用いたLECCSモデルによるCMOS出力バッファの線形時不変解析(EMC対策/一般)
- I/O特性を加味した線形等価回路と電流源によるEMIシミュレーション用IC電源電流モデリング(LECCS-I/O)
- LSI電源系の容量分散配置とデカップリングによるEMI低減とパワーインテグリティの実現
- LSI電源系の容量分散配置とデカップリングによるEMI低減とパワーインテグリティの実現(放電/電力/一般)
- C-1-10 円筒表面電流を用いた単一導体上の電流伝搬解析(C-1.電磁界理論,一般講演)
- プリント回路基板とICの電源系配線の平衡度制御によるコモンモード電流低減設計(通信/一般)
- [特別講演] プリント回路EMIの基礎
- LSIパッケージの多ポートモデル化を目的とした参照グラウンドが不要な1エンドインピーダンス測定法の検討(通信/一般)
- 単導体線路の電流伝搬に基づく不平衡2導体線路の接続によるコモンモード発生過程の解析(EMC対策/一般)
- 多電源LSIの LECCS-core モデルにおけるグラウンド接続モデルに関する検討
- パラレルI/Oを想定したパルスタイミング制御によるEMI低減効果の検証(若手研究者・エンジニア向けワークショップ)
- EMCテクノロジー EMI/EMC測定の電磁気と回路(23)プリント配線板とEMC(2)前編
- 4ポート回路Sパラメータの片側2ポート測定法(若手研究者発表会)
- BI-2-7 LSIのEMCマクロモデルの海外研究動向 : 現状と課題(BI-2.EMC設計のためのLSIマクロモデリング,依頼シンポジウム,ソサイエティ企画)
- 3-2 PCBのEMIシミュレータ(3.EMCの基礎・基盤)(ユビキタスネットワーク時代のEMC)
- TB-1-5 高速無線時代における EMC/EMI 問題としてのアンテナ・電磁界解析への技術課題
- 回路設計段階からのEMC対策 (特集 2000年版EMC・ノイズ実践対策) -- (最新ノイズ対策技術)
- 改良型ブラソフ・アンテナ (ミリ波技術のプラズマ計測への応用(技術ノ-ト))
- B-4-32 パッケージコモンモード共振時の電源系伝導性外部雑音によるCMOS出力のジッタ増加(B-4. 環境電磁工学,一般セッション)
- パッケージ-PCB間に生じる寄生結合によるパッケージコモンモード共振
- 近接構造変化を考慮したパッケージ及び回路基板の部分インダクタンスの高速抽出法(回路,EMC,一般)
- パッケージ-PCB間に生じる寄生結合によるパッケージコモンモード共振(回路,EMC,一般)
- 近接構造変化を考慮したパッケージ及び回路基板の部分インダクタンスの高速抽出法
- CMOS動作を表現する線形時変回路からのLECCS-coreモデルの導出(電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文)
- プログラム及びデータにより異なる機能ブロック動作に依存するLSI電源系高周波電流の解析(若手研究者発表会)
- 二重リング共振器による共振波長間隔の拡大と光合分波
- C-1-37 導体球と線から成るメタマテリアルの等価回路によるモード解析(C-1.電磁界理論,一般セッション)
- B-4-7 パッケージコモンモード共振時における伝導性外部雑音によるCMOS出力ジッタ増大の実験的検討(B-4.環境電磁工学,一般セッション)
- A-1-42 ラプラス変換を用いたスイッチング電源のテブナン等価回路表現(A-1.回路とシステム,一般セッション)
- A-1-41 インバータ回路におけるテレゲンの定理に基づく電力フローの検討(A-1.回路とシステム,一般セッション)
- 非接地導体を有するパッケージ用いたLSI電源系コモンモードノイズ低減手法
- 単導体伝送線路モデルとその外部電磁界による励振
- 非接地導体を有するパッケージ用いたLSI電源系コモンモードノイズ低減手法(EMC,一般)
- 電源系高周波電流による給電電圧変動を反映させた LECCS-core モデルの検討
- B-4-55 妨害波周波数を考慮した直接スペクトル拡散システムのPER推定モデルのAPDからの導出(B-4.環境電磁工学,一般セッション)
- B-4-56 妨害波位相のランダム性を考慮したPER推定モデルのAPDからの導出(B-4.環境電磁工学,一般セッション)
- B-4-51 信号および電源品質改善のための抵抗を用いたパッケージコモンモード共振の抑制(B-4.環境電磁工学,一般セッション)
- 電磁界エネルギーを用いた共振時のキャパシタンスとインダクタンスの等価回路モデル化(若手研究者発表会)
- 単導体伝送線路モデルとその外部電磁界による励振(生体,EMC,一般)
- 電源系高周波電流による給電電圧変動を反映させたLECCS-coreモデルの検討(生体,EMC,一般)
- 電源系高周波電流による給電電圧変動を反映させたLECCS-coreモデルの検討(生体,EMC,一般)
- 単導体伝送線路モデルとその外部電磁界による励振(生体,EMC,一般)
- C-1-25 単導体素子モデルを用いた異種半径線路接続点の電流伝搬解析(C-1.電磁界理論)
- A-1-13 ラプラス変換を用いた双方向AC/DCコンバータの平均化テブナン等価回路(A-1.回路とシステム)
- B-4-41 差動伝送線路の屈曲部におけるコモンモード発生抑制手法(B-4.環境電磁工学)
- インピーダンスバランス法による電力変換器のコモンモードノイズ低減(若手研究者発表会)
- インピーダンスバランス制御によるCMOS基板雑音抑制法(若手研究者発表会)
- DPI法による電圧レギュレータの雑音耐性試験における再現性の向上(PCB,情報セキュリティ,EMC,一般)
- 導体球と導体線から成るメタマテリアルの外部結合を考慮した等価回路
- 半導体集積回路のEMC : マクロモデルと国際標準化(EMC,一般)
- 屈曲差動線路におけるコモンモード発生抑制のための平衡度制御(EMC,一般)