パッケージ-チップ間寄生結合を考慮したLSI電源系の高周波特性抽出に関する検討(若手研究者発表会)
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概要
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電子機器の効率の良いEMC設計法の確立のためには,IC/LSI電源系に流れるノイズ電流のシミュレーションに適したEMCマクロモデルの構築法が必要である.GHz帯の高周波特性のモデル化においては,LSIチップ内部の特性に加えて,チップとLSIパッケージの間の結合特性およびパッケージとPCBの間の結合特性が無視できない.本報告では,実測により抽出したベアチップ特性に,数値的に抽出したパッケージパラメータと,チップのシリコンダイとパッケージ配線プレーン間に発生するキャパシタンスを見積もった値をシミュレーション上で追加し,パッケージにマウントされたチップ外部特性の実測値を周波数4GHz程度まで精度良くモデル化したことを報告する.
- 2009-05-29
著者
-
久門 尚史
京都大学大学院工学研究科電気工学専攻
-
和田 修己
京都大学大学院工学研究科電気工学専攻
-
馬淵 雄一
京都大学大学院工学研究科電気工学専攻
-
中村 篤
株式会社日立製作所半導体事業部半導体技術開発センタ
-
中村 篤
株式会社ルネサステクノロジ生産本部実装・テスト技術統括部実装技術開発部
-
和田 修己
京都大学大学院工学研究科
-
喜多 知広
京都大学大学院工学研究科電気工学専攻
-
田中 広志
京都大学大学院工学研究科電気工学専攻
-
中村 篤
(株)ルネサステクノロジ生産本部
-
中村 篤
Nttコミュニケーション科学基礎研究所
-
馬淵 雄一
京都大学大学院工学研究科
-
久門 尚史
京都大学
-
和田 修己
京都大学
-
久門 尚史
京都大学大学院工学研究科
-
和田 修己
京都大学大学院工学研究科・電気工学
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