中村 篤 | 株式会社ルネサステクノロジ生産本部実装・テスト技術統括部実装技術開発部
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概要
関連著者
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中村 篤
株式会社ルネサステクノロジ生産本部実装・テスト技術統括部実装技術開発部
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中村 篤
株式会社日立製作所半導体事業部半導体技術開発センタ
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中村 篤
(株)ルネサステクノロジ生産本部
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中村 篤
Nttコミュニケーション科学基礎研究所
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中村 篤
(株)ルネサステクノロジ
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馬淵 雄一
京都大学大学院工学研究科電気工学専攻
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馬淵 雄一
京都大学大学院工学研究科
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和田 修己
京都大学大学院工学研究科
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和田 修己
京都大学大学院工学研究科電気工学専攻
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林 亨
(株)ルネサステクノロジ
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市川 浩司
(株)デンソー
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和田 修己
岡山大学工学部
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市川 浩司
(株)デンソーシステム開発部
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市川 浩司
株式会社デンソーシステム開発部
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和田 修己
京都大学大学院工学研究科・電気工学
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中村 克己
(株)デンソー
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馬淵 雄一
(株)日立製作所日立研究所
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齊藤 義行
京都大学大学院工学研究科電気工学専攻
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鵜生 高徳
(株)デンソー
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古賀 隆治
岡山大学工学部
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鵜生 高徳
株式会社デンソー
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齊藤 義行
松下電器産業株式会社システムエンジニアリングセンター
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南澤 裕一郎
岡山大学大学院自然科学研究科
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中村 篤
(株)日立製作所
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Ichikawa Kouji
Kobe University:denso Corporation
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豊田 啓孝
岡山大学大学院自然科学研究科
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豊田 啓孝
岡山大学工学部通信ネットワーク工学科
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中村 克己
株式会社デンソー技術企画部
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福本 英士
株式会社日立製作所日立研究所
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齊藤 義行
松下電器産業(株)情報システム研究所
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南澤 裕一郎
岡山大学工学部
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太田 有宣
岡山大学工学部
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豊田 友博
岡山大学工学部
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中村 克己
岡山大学工学部
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林 亨
株式会社日立製作所半導体グループ
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齊藤 義行
パナソニック(株)pe技術開発室
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WADA Osami
Department of Electrical Engineering of the Graduate School of Kyoto University
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林 亨
株式会社日本ローパーライフサイエンス事業部
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古賀 隆治
岡山大学大学院自然科学研究科
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福本 英士
株式会社日立製作所
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ICHIKAWA Kouji
DENSO CORPORATION
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松井 武
(株)デンソー技術開発センター
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大竹 成典
株式会社日立製作所半導体グループ
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馬淵 雄一
株式会社日立製作所日立研究所
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横溝 剛一
株式会社日立製作所半導体グループ
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白川 真司
株式会社日立製作所日立研究所
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片桐 光昭
株式会社日立製作所半導体事業本部半導体技術開発センタ
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横溝 剛一
株式会社日立製作所日立研究所
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横溝 剛一
(株) 日立製作所 半導体事業部
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市川 浩司
(株)デンソー研究開発3部
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清水 浩也
株式会社日立製作所機械研究所第3部
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片桐 光昭
株式会社日立製作所半導体事業部半導体技術開発センタ
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和田 修己
京都大学
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齊藤 義行
松下電器産業(株)
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久門 尚史
京都大学大学院工学研究科電気工学専攻
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渡部 晋治
日本電信電話株式会社NTTコミュニケーション科学基礎研究所
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諏訪 元大
(株)ルネサステクノロジ
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中村 篤
Nttコミュニケーション基礎科学研究所
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小川 哲司
早稲田大学
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清水 浩也
株式会社日立製作所機械研究所
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和田 修己
岡山大学 工学部
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福本 幸弘
松下電器産業(株)
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難波 明博
岡山大学 工学部
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小林 哲則
早稲田大学情報理工学科
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小林 哲則
早稲田大学理工学部電気電子情報工学科
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稲垣 正史
(株)デンソー
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櫻井 礼彦
(株)デンソー
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小林 金也
(株)日立製作所 日立研究所
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永田 達也
(株)日立製作所 機械研究所
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三島 章
(株)日立製作所日立研究所
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宮本 雅規
(株)デンソー技術開発センター
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中村 克己
岡山大学大学院自然科学研究科
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斎藤 義行
松下電器産業株式会社
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福本 英士
(株)日立製作所日立研究所
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喜多 知広
京都大学大学院工学研究科電気工学専攻
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田中 広志
京都大学大学院工学研究科電気工学専攻
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中井 哲也
岡山大学
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大前 彩
(株)日立製作所 生産技術研究所 回路実装設計研究室
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水野 広
(株)デンソー
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飛田 昭博
(株)ルネサステクノロジ
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佐藤 高史
株式会社日立製作所半導体グループ
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和田 修己
京大 大学院工学研究科
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和田 修己
岡山大学工学部電気電子工学科
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大前 彩
株式会社日立製作所
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小林 哲則
早稲田大学
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小川 哲司
早稲田大学高等研究所
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福本 幸弘
松下電器産業株式会社システムエンジニアリングセンター
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宮本 雅規
株式会社デンソー
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須藤 俊夫
株式会社東芝生産技術センター
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清水 治世
(株)日立製作所機械研究所
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清水 浩也
(株)日立製作所機械研究所
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難波 明博
株式会社日立製作所生産技術研究所
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中村 克己
(株)デンソー技術開発センター
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小林 哲則
早稲田大学理工学術院情報理工学科
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古賀 隆治
岡山大学
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水田 達也
(株)日立製作所機械研究所
-
福本 幸弘
松下電器産業株式会社
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櫻井 礼彦
(株)デンソー研究開発3部
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久門 尚史
京都大学
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久門 尚史
京都大学大学院工学研究科
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俵 直弘
早稲田大学
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渡部 晋治
Mitsubishi Electric Research Laboratories
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渡部 晋治
Mitsubishi Electric Research Laboratories:NTTコミュニケーション科学基礎研究所
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豊田 啓孝
岡山大学大学院自然化学研究科
著作論文
- 車載電子機器のEMIシミュレーション技術の開発(電磁環境・EMC,通信の未来を担う学生論文)
- パッケージ-チップ間寄生結合を考慮したLSI電源系の高周波特性抽出に関する検討(若手研究者発表会)
- 車載電子機器のコモンモードノイズ低減技術におけるバイパスキャパシタの効果
- 車載PCB解析に向けたLSIノイズモデルの検討
- マイクロコントローラの多電源ピンLECCS-coreモデルの構築(電源ノイズとモデル化技術,次世代電子機器における先端実装技術と電磁波ノイズ低減技術論文)
- Sパラメータ測定による多電源ピンLSIの LECCS-core モデルの構築
- Sパラメータ測定による多電源ピンLSIのLECCS-coreモデルの構築(放送EMC/一般)
- Sパラメータ測定による多電源ピンLSIの LECCS-core モデルの構築
- New&Now規制規格情報 IEC 62132シリーズと半導体EMC規格の現状
- 半導体のEMC測定法 : エミッション・イミュニティ規格(注目分野のEMC規格動向)
- New&Now規格情報 半導体EMC測定法国際規格(2)IEC 61967-5:集積回路の電磁放射測定、150kHz-1GHz 第5部:伝導性エミッション測定、ワークベンチ・ファラデーケージ法 規格解説
- New & Now規格情報 半導体EMC測定法国際規格(1)IEC 61967-1:集積回路の電磁放射測定、150kHz-1GHz 第1部:一般的条件および用語定義 規格解説
- バイパスコンデンサの実装方法とICの電源系高周波電流の関係
- コモンモード電圧低減実装技術
- ワイヤハーネスが接続された電子機器の電源系コモンモード電流発生メカニズム及び低減手法の検計(電源ノイズとモデル化技術,次世代電子機器における先端実装技術と電磁波ノイズ低減技術論文)
- New & Now規格・規制情報 規格概要シリーズ 半導体デバイスの電磁イミュニティ測定方法 IEC62132-3 集積回路--150kHz〜1GHzの電磁イミュニティの計測(Part3)バルクカレントインジェクション
- 基板解析への応用に向けたLSIイミュニティ評価法の検討(自動車関連)(アジア地域EMC特別講演会,一般)
- MCMパッケージの同時切換ノイズ解析評価技術(電源供給設計とEMC技術)(最近の半導体パッケージと高速伝送・高周波実装技術論文特集)
- EMCJ2000-34 プリント回路基板の高周波電流解析用LSIモデリング手法の検討
- LSIを搭載したプリント回路基板の高周波電流解析
- 半導体パッケージの EMI 評価(半導体パッケージの EMC)
- SiPによる高速回路板設計の容易化(SiP技術の将来像-そのニーズと応用)
- 半導体のEMI測定とその活用法(EMC基礎講座 第21回最終回)
- EMC 設計の展望と最近の話題(EMI シミュレーションと EMC 設計)
- 低寄生インダクタンスプローブを用いた微小インダクタンスの測定
- 半導体
- 低寄生インダクタンスプローブを用いたナノヘンリーオーダのインダクタンス実測
- 階層的構造を持つディリクレ過程混合モデルを用いたフルベイズ話者クラスタリング(ベイズ統計モデル,統計推理,データベース,一般)