EMCJ2000-34 プリント回路基板の高周波電流解析用LSIモデリング手法の検討
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概要
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EMI解析のためのプリント回路基板の電源系シミュレーションに用いるLSIのマクロモデルを開発した。標準ロジック回路の電源電流についてマクロモデルを用いた場合とトランジスタレベルモデルを用いた場合を回路シミュレーションにより比較したところ平均誤差2dBで一致した。さらに実測から本マクロモデルのパラメータを抽出する方式を開発し, マイコンを搭載したプリント回路基板電源電流をシミュレーションした結果, バイパスコンデンサの効果が実測との誤差4dB以内で一致し有効性を確認した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2000-07-14
著者
-
馬淵 雄一
京都大学大学院工学研究科電気工学専攻
-
中村 篤
株式会社日立製作所半導体事業部半導体技術開発センタ
-
中村 篤
株式会社ルネサステクノロジ生産本部実装・テスト技術統括部実装技術開発部
-
林 亨
(株)ルネサステクノロジ
-
福本 英士
株式会社日立製作所日立研究所
-
福本 英士
株式会社日立製作所
-
中村 篤
(株)ルネサステクノロジ生産本部
-
大竹 成典
株式会社日立製作所半導体グループ
-
馬淵 雄一
株式会社日立製作所日立研究所
-
林 亨
株式会社日立製作所半導体グループ
-
佐藤 高史
株式会社日立製作所半導体グループ
-
横溝 剛一
株式会社日立製作所半導体グループ
-
白川 真司
株式会社日立製作所日立研究所
-
中村 篤
Nttコミュニケーション科学基礎研究所
-
横溝 剛一
株式会社日立製作所日立研究所
-
横溝 剛一
(株) 日立製作所 半導体事業部
-
馬淵 雄一
京都大学大学院工学研究科
-
林 亨
株式会社日本ローパーライフサイエンス事業部
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