林 亨 | (株)ルネサステクノロジ
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概要
関連著者
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中村 篤
株式会社日立製作所半導体事業部半導体技術開発センタ
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中村 篤
株式会社ルネサステクノロジ生産本部実装・テスト技術統括部実装技術開発部
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林 亨
(株)ルネサステクノロジ
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中村 篤
(株)ルネサステクノロジ生産本部
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馬淵 雄一
京都大学大学院工学研究科電気工学専攻
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馬淵 雄一
京都大学大学院工学研究科
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中村 篤
Nttコミュニケーション科学基礎研究所
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馬淵 雄一
(株)日立製作所日立研究所
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中村 篤
(株)ルネサステクノロジ
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市川 浩司
(株)デンソー
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林 亨
株式会社日立製作所半導体グループ
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市川 浩司
(株)デンソーシステム開発部
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市川 浩司
株式会社デンソーシステム開発部
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林 亨
株式会社日本ローパーライフサイエンス事業部
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鵜生 高徳
(株)デンソー
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鵜生 高徳
株式会社デンソー
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福本 英士
株式会社日立製作所日立研究所
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福本 英士
株式会社日立製作所
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松井 武
(株)デンソー技術開発センター
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大竹 成典
株式会社日立製作所半導体グループ
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馬淵 雄一
株式会社日立製作所日立研究所
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横溝 剛一
株式会社日立製作所半導体グループ
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白川 真司
株式会社日立製作所日立研究所
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横溝 剛一
株式会社日立製作所日立研究所
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横溝 剛一
(株) 日立製作所 半導体事業部
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諏訪 元大
(株)ルネサステクノロジ
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稲垣 正史
(株)デンソー
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櫻井 礼彦
(株)デンソー
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小林 金也
(株)日立製作所 日立研究所
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中村 克己
(株)デンソー
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三島 章
(株)日立製作所日立研究所
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宮本 雅規
(株)デンソー技術開発センター
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中村 篤
(株)日立製作所
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水野 広
(株)デンソー
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飛田 昭博
(株)ルネサステクノロジ
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佐藤 高史
株式会社日立製作所半導体グループ
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片桐 光昭
株式会社日立製作所半導体事業本部半導体技術開発センタ
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Ichikawa Kouji
Kobe University:denso Corporation
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宮本 雅規
株式会社デンソー
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中村 克己
(株)デンソー技術開発センター
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櫻井 礼彦
(株)デンソー研究開発3部
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片桐 光昭
株式会社日立製作所半導体事業部半導体技術開発センタ
著作論文
- 車載PCB解析に向けたLSIノイズモデルの検討
- ワイヤハーネスが接続された電子機器の電源系コモンモード電流発生メカニズム及び低減手法の検計(電源ノイズとモデル化技術,次世代電子機器における先端実装技術と電磁波ノイズ低減技術論文)
- 基板解析への応用に向けたLSIイミュニティ評価法の検討(自動車関連)(アジア地域EMC特別講演会,一般)
- MCMパッケージの同時切換ノイズ解析評価技術(電源供給設計とEMC技術)(最近の半導体パッケージと高速伝送・高周波実装技術論文特集)
- EMCJ2000-34 プリント回路基板の高周波電流解析用LSIモデリング手法の検討
- LSIを搭載したプリント回路基板の高周波電流解析
- 半導体パッケージの EMI 評価(半導体パッケージの EMC)