MCMパッケージの同時切換ノイズ解析評価技術(電源供給設計とEMC技術)(<特集>最近の半導体パッケージと高速伝送・高周波実装技術論文特集)

スポンサーリンク

概要

論文の詳細を見る
高速・高密度実装化が進む電子デバイスにおいて,低コストかつ低ノイズ製品を開発するためには,設計段階での解析による電気特性評価が有効な技術となる.そこで,新しい実装形態であるMCMパッケージに対し,解析による同時切換ノイズ評価技術を開発した.本開発技術によるMCMパッケージ同時切換ノイズの解析結果は,実測したノイズ波形の特徴をよく再現しており,ノイズピーク値は両者で0.1V以内で一致した.また,マイコン及びメモリをそれぞれ個別のパッケージでプリント回路基板に実装する,'従来の実装'と'MCMによる実装'に対し,解析及び実測にて同時切換ノイズを評価した.その結果,'従来の実装'に比べ'MCMによる実装'の方がノイズピーク値を最大約59%低減できることが分かった.本解析技術は,実測の特徴をよく再現しており,MCM化による同時切換ノイズの低減効果を定量的に見積もることができる.
社団法人電子情報通信学会の論文
2004-11-01

著者

関連論文

もっと見る

スポンサーリンク