馬淵 雄一 | 京都大学大学院工学研究科
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概要
関連著者
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馬淵 雄一
京都大学大学院工学研究科電気工学専攻
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馬淵 雄一
京都大学大学院工学研究科
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中村 篤
株式会社日立製作所半導体事業部半導体技術開発センタ
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中村 篤
株式会社ルネサステクノロジ生産本部実装・テスト技術統括部実装技術開発部
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中村 篤
(株)ルネサステクノロジ生産本部
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中村 篤
Nttコミュニケーション科学基礎研究所
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和田 修己
京都大学大学院工学研究科電気工学専攻
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和田 修己
京都大学大学院工学研究科
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和田 修己
京都大学大学院工学研究科・電気工学
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中村 篤
(株)ルネサステクノロジ
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林 亨
(株)ルネサステクノロジ
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松嶋 徹
京都大学大学院工学研究科電気工学専攻
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和田 修己
京都大学
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松嶋 徹
京都大学大学院工学研究科
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市川 浩司
(株)デンソー
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松嶋 徹
岡山大学大学院自然科学研究科
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馬淵 雄一
(株)日立製作所日立研究所
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市川 浩司
(株)デンソーシステム開発部
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市川 浩司
株式会社デンソーシステム開発部
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鵜生 高徳
(株)デンソー
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鵜生 高徳
株式会社デンソー
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李 愛花
京都大学大学院工学研究科電気工学専攻
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李 愛花
京都大学大学院工学研究科
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久門 尚史
京都大学大学院工学研究科電気工学専攻
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Ichikawa Kouji
Kobe University:denso Corporation
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齊藤 義行
京都大学大学院工学研究科電気工学専攻
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安原 昌克
京都大学大学院工学研究科電気工学専攻
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福本 英士
株式会社日立製作所日立研究所
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福本 英士
株式会社日立製作所
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ICHIKAWA Kouji
DENSO CORPORATION
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松井 武
(株)デンソー技術開発センター
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大竹 成典
株式会社日立製作所半導体グループ
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馬淵 雄一
株式会社日立製作所日立研究所
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林 亨
株式会社日立製作所半導体グループ
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横溝 剛一
株式会社日立製作所半導体グループ
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白川 真司
株式会社日立製作所日立研究所
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横溝 剛一
株式会社日立製作所日立研究所
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横溝 剛一
(株) 日立製作所 半導体事業部
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市川 浩司
(株)デンソー研究開発3部
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林 亨
株式会社日本ローパーライフサイエンス事業部
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久門 尚史
京都大学
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久門 尚史
京都大学大学院工学研究科
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馬淵 雄一
日立製作所
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松嶋 徹
京都大学 大学院 工学研究科 電気工学専攻
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諏訪 元大
(株)ルネサステクノロジ
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稲垣 正史
(株)デンソー
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櫻井 礼彦
(株)デンソー
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小林 金也
(株)日立製作所 日立研究所
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中村 克己
(株)デンソー
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三島 章
(株)日立製作所日立研究所
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宮本 雅規
(株)デンソー技術開発センター
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齊藤 義行
松下電器産業株式会社システムエンジニアリングセンター
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喜多 知広
京都大学大学院工学研究科電気工学専攻
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田中 広志
京都大学大学院工学研究科電気工学専攻
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中村 篤
(株)日立製作所
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大前 彩
(株)日立製作所 生産技術研究所 回路実装設計研究室
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水野 広
(株)デンソー
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飛田 昭博
(株)ルネサステクノロジ
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佐藤 高史
株式会社日立製作所半導体グループ
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大前 彩
株式会社日立製作所
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齊藤 義行
パナソニック(株)pe技術開発室
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齊藤 義行
パナソニック
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宮本 雅規
株式会社デンソー
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中村 克己
(株)デンソー技術開発センター
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WADA Osami
Graduate School of Engineering, Kyoto University
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和田 修己
京都大学 大学院 工学研究科 電気工学専攻
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櫻井 礼彦
(株)デンソー研究開発3部
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和田 修己
(一社)KEC関西電子工業振興センターEMC研究会:京都大学大学院工学研究科電気工学専攻
著作論文
- 車載電子機器のEMIシミュレーション技術の開発(電磁環境・EMC,通信の未来を担う学生論文)
- パッケージ-チップ間寄生結合を考慮したLSI電源系の高周波特性抽出に関する検討(若手研究者発表会)
- プログラム動作時におけるLSI電源系のバランス制御によるコモンモードノイズ低減
- 車載電子機器のコモンモードノイズ低減技術におけるバイパスキャパシタの効果
- プログラム動作時におけるLSI電源系のバランス制御によるコモンモードノイズ低減(電力,EMC,一般)
- 車載PCB解析に向けたLSIノイズモデルの検討
- コモンモード電圧低減実装技術
- ワイヤハーネスが接続された電子機器の電源系コモンモード電流発生メカニズム及び低減手法の検計(電源ノイズとモデル化技術,次世代電子機器における先端実装技術と電磁波ノイズ低減技術論文)
- 基板解析への応用に向けたLSIイミュニティ評価法の検討(自動車関連)(アジア地域EMC特別講演会,一般)
- MCMパッケージの同時切換ノイズ解析評価技術(電源供給設計とEMC技術)(最近の半導体パッケージと高速伝送・高周波実装技術論文特集)
- EMCJ2000-34 プリント回路基板の高周波電流解析用LSIモデリング手法の検討
- LSIを搭載したプリント回路基板の高周波電流解析
- BI-2-4 LSI電源供給系のコモンモードノイズ制御技術(BI-2.複合システムのノイズ問題を考える,ソサイエティ企画)
- 多電源LSIのLECCS-coreモデルにおけるグラウンド接続モデルに関する検討
- 多電源LSIの LECCS-core モデルにおけるグラウンド接続モデルに関する検討
- 非接地導体を有するパッケージ用いたLSI電源系コモンモードノイズ低減手法
- 非接地導体を有するパッケージ用いたLSI電源系コモンモードノイズ低減手法(EMC,一般)