LSIを搭載したプリント回路基板の高周波電流解析
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
EMIを考慮したプリント回路基板(PCB)設計を実現できる電源系シミュレーション技術を開発した。LSIのスイッチング動作で発生し、PCBを伝播する高周波電流を高精度に予測できる。特に、FEMと回路解析との連成により、PCBの多層、複雑な電源-グランドパターン電気特性を評価可能とした。本開発技術を電源デカップリング法に適用した結果、実測に対して平均差1.2dB(最大差4.0dB)で一致した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2000-04-18
著者
-
馬淵 雄一
京都大学大学院工学研究科電気工学専攻
-
中村 篤
株式会社日立製作所半導体事業部半導体技術開発センタ
-
中村 篤
株式会社ルネサステクノロジ生産本部実装・テスト技術統括部実装技術開発部
-
林 亨
(株)ルネサステクノロジ
-
福本 英士
株式会社日立製作所日立研究所
-
福本 英士
株式会社日立製作所
-
中村 篤
(株)ルネサステクノロジ生産本部
-
大竹 成典
株式会社日立製作所半導体グループ
-
馬淵 雄一
株式会社日立製作所日立研究所
-
林 亨
株式会社日立製作所半導体グループ
-
横溝 剛一
株式会社日立製作所半導体グループ
-
白川 真司
株式会社日立製作所日立研究所
-
横溝 剛一
株式会社日立製作所日立研究所
-
横溝 剛一
(株) 日立製作所 半導体事業部
-
馬淵 雄一
京都大学大学院工学研究科
-
林 亨
株式会社日本ローパーライフサイエンス事業部
関連論文
- 車載電子機器のEMIシミュレーション技術の開発(電磁環境・EMC,通信の未来を担う学生論文)
- 車載電子機器のEMIシミュレーション技術の開発
- パッケージ-チップ間寄生結合を考慮したLSI電源系の高周波特性抽出に関する検討(若手研究者発表会)
- プログラム動作時におけるLSI電源系のバランス制御によるコモンモードノイズ低減
- 外部回路を考慮した磁気浮上列車用分散型誘導集電磁石の電磁特性解析
- 磁気浮上列車の分散型誘導集電用超電導磁石の電磁特性解析
- 車載電子機器のコモンモードノイズ低減技術におけるバイパスキャパシタの効果
- プログラム動作時におけるLSI電源系のバランス制御によるコモンモードノイズ低減(電力,EMC,一般)
- 車載PCB解析に向けたLSIノイズモデルの検討
- マイクロコントローラの多電源ピンLECCS-coreモデルの構築(電源ノイズとモデル化技術,次世代電子機器における先端実装技術と電磁波ノイズ低減技術論文)
- Sパラメータ測定による多電源ピンLSIの LECCS-core モデルの構築
- Sパラメータ測定による多電源ピンLSIのLECCS-coreモデルの構築(放送EMC/一般)
- Sパラメータ測定による多電源ピンLSIの LECCS-core モデルの構築
- 磁気浮上列車用超電導磁石の電磁構造連成挙動解析
- 集中定数モデルを用いた電磁構造連成挙動解析
- New&Now規制規格情報 IEC 62132シリーズと半導体EMC規格の現状
- 半導体のEMC測定法 : エミッション・イミュニティ規格(注目分野のEMC規格動向)
- New&Now規格情報 半導体EMC測定法国際規格(2)IEC 61967-5:集積回路の電磁放射測定、150kHz-1GHz 第5部:伝導性エミッション測定、ワークベンチ・ファラデーケージ法 規格解説
- New & Now規格情報 半導体EMC測定法国際規格(1)IEC 61967-1:集積回路の電磁放射測定、150kHz-1GHz 第1部:一般的条件および用語定義 規格解説
- バイパスコンデンサの実装方法とICの電源系高周波電流の関係
- コモンモード電圧低減実装技術
- ワイヤハーネスが接続された電子機器の電源系コモンモード電流発生メカニズム及び低減手法の検計(電源ノイズとモデル化技術,次世代電子機器における先端実装技術と電磁波ノイズ低減技術論文)
- New & Now規格・規制情報 規格概要シリーズ 半導体デバイスの電磁イミュニティ測定方法 IEC62132-3 集積回路--150kHz〜1GHzの電磁イミュニティの計測(Part3)バルクカレントインジェクション
- 基板解析への応用に向けたLSIイミュニティ評価法の検討(自動車関連)(アジア地域EMC特別講演会,一般)
- MCMパッケージの同時切換ノイズ解析評価技術(電源供給設計とEMC技術)(最近の半導体パッケージと高速伝送・高周波実装技術論文特集)
- EMCJ2000-34 プリント回路基板の高周波電流解析用LSIモデリング手法の検討
- LSIを搭載したプリント回路基板の高周波電流解析
- 半導体パッケージの EMI 評価(半導体パッケージの EMC)
- BI-2-4 LSI電源供給系のコモンモードノイズ制御技術(BI-2.複合システムのノイズ問題を考える,ソサイエティ企画)
- 修正節点法を階層的に適用して作成した回路行列のための実用的な行交換アルゴリズムの提案
- 修正節点法を階層的に適用して作成した回路行列のための実用的な行交換アルゴリズムの提案
- 電源電圧変動を反映したディレイモデルの一検討
- 実装系の寄生効果を考慮したLSIの電源変動解析手法の検討
- 回路分割型回路シミュレータの精度評価
- 電源変動を考慮した論理/回路結合型ミックスモードシミュレーション
- A-57 電源電圧変動を反映したディレイモデルの一検討(A-3. VLSI設計技術,一般講演)
- 多電源LSIのLECCS-coreモデルにおけるグラウンド接続モデルに関する検討
- SiPによる高速回路板設計の容易化(SiP技術の将来像-そのニーズと応用)
- 半導体のEMI測定とその活用法(EMC基礎講座 第21回最終回)
- EMC 設計の展望と最近の話題(EMI シミュレーションと EMC 設計)
- 粒子法をもちいたAC-PDPのアドレス放電の解析
- 粒子法をもちいたAC-PDPのアドレス放電の解析
- 低寄生インダクタンスプローブを用いた微小インダクタンスの測定
- 3.核融合装置における電磁気解析手法(核融合装置における過渡電磁解析II)
- バーチャルマイクロスコープの応用とイメージ解析(IV.画像処理と解析技術)
- 半導体
- 低寄生インダクタンスプローブを用いたナノヘンリーオーダのインダクタンス実測
- 多電源LSIの LECCS-core モデルにおけるグラウンド接続モデルに関する検討
- 非接地導体を有するパッケージ用いたLSI電源系コモンモードノイズ低減手法 (環境電磁工学)
- 非接地導体を有するパッケージ用いたLSI電源系コモンモードノイズ低減手法
- 階層的構造を持つディリクレ過程混合モデルを用いたフルベイズ話者クラスタリング(ベイズ統計モデル,統計推理,データベース,一般)
- 非接地導体を有するパッケージ用いたLSI電源系コモンモードノイズ低減手法(EMC,一般)
- B-4-52 LSIパッケージ上の電源系コモンモードノイズ低減における非接地導体と導体シールドの比較(B-4.環境電磁工学,一般セッション)