実装系の寄生効果を考慮したLSIの電源変動解析手法の検討
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概要
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従来からIC/LSIの電気的特性の解析にはSPICEに代表される回路シミュレータが活用されてきた。さらに近年の計算対象回路の大規模化に対応するために, 緩和法によるタイミングシミュレーション方式や, 従属電源を用いたマクロモデル方式が開発されてきた。これらは主に, 電子回路の信号処理機能の解析に関する高速化手法である。ディープサブミクロン時代を迎え, 信号処理機能のみならず, 電源電圧の安定性の解析が必要になってきた。電源電圧は, LSIのみならず, これを実装したパッケージやボード配線のインダクタンスや抵抗等の寄生素子によって変動する。これが信号に雑音として影響を及ぼし, 特性劣化や誤動作を招く。この電源変動解析においても, 信号処理機能の解析と同様に, シミュレーション方式とマクロモデル方式の両面から検討されている[1][2]。本報告ではこれらの現状と今後の課題について説明する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-03-06
著者
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横溝 剛一
株式会社日立製作所日立研究所
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横溝 剛一
(株) 日立製作所 半導体事業部
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見山 美可子
株式会社日立製作所半導体事業部半導体技術開発センタ
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見山 美可子
(株) 日立製作所
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北城 三郎
(株) 日立製作所
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岩渕 真人
(株) 日立製作所
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北城 三郎
(株) 日立製作所 半導体事業部
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