SiPによる高速回路板設計の容易化(<特集>SiP技術の将来像-そのニーズと応用)
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概要
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- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 2005-11-01
著者
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中村 篤
株式会社日立製作所半導体事業部半導体技術開発センタ
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中村 篤
株式会社ルネサステクノロジ生産本部実装・テスト技術統括部実装技術開発部
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中村 篤
(株)ルネサステクノロジ生産本部
-
中村 篤
Nttコミュニケーション科学基礎研究所
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