低寄生インダクタンスプローブを用いた微小インダクタンスの測定
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
LCRメータと組み合わせてLSIパッケージリードなどの微小インダクタンスを測定するための,2種類の新しいプローブ系と測定方法を報告する。これらのプローブ系では,測定精度を低下させる原因となるプローブの寄生インダクタンスを最小にすることによりナノヘンリーオーダのインダクタンス測定を可能にしたこの測定方法には,単独導体のインダクタンスが測定できること,高い空間分解能を持つことの他,グランドプレーンなどの板状導体と配線からなる系でも個々の実効インダクタンスを測定することができる利点がある。測定とシミュレーションの結果を比較したところ,両者が良く一致していることがわかった。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-12-14
著者
-
中村 篤
株式会社日立製作所半導体事業部半導体技術開発センタ
-
中村 篤
株式会社ルネサステクノロジ生産本部実装・テスト技術統括部実装技術開発部
-
福本 英士
株式会社日立製作所日立研究所
-
永田 達也
(株)日立製作所 機械研究所
-
福本 英士
(株)日立製作所日立研究所
-
中村 篤
(株)日立製作所
-
清水 治世
(株)日立製作所機械研究所
関連論文
- 車載電子機器のEMIシミュレーション技術の開発(電磁環境・EMC,通信の未来を担う学生論文)
- パッケージ-チップ間寄生結合を考慮したLSI電源系の高周波特性抽出に関する検討(若手研究者発表会)
- 車載電子機器のコモンモードノイズ低減技術におけるバイパスキャパシタの効果
- 車載PCB解析に向けたLSIノイズモデルの検討
- マイクロコントローラの多電源ピンLECCS-coreモデルの構築(電源ノイズとモデル化技術,次世代電子機器における先端実装技術と電磁波ノイズ低減技術論文)
- Sパラメータ測定による多電源ピンLSIの LECCS-core モデルの構築
- Sパラメータ測定による多電源ピンLSIのLECCS-coreモデルの構築(放送EMC/一般)
- Sパラメータ測定による多電源ピンLSIの LECCS-core モデルの構築
- 磁気浮上列車用超電導磁石の電磁構造連成挙動解析
- 集中定数モデルを用いた電磁構造連成挙動解析
- New&Now規制規格情報 IEC 62132シリーズと半導体EMC規格の現状
- 半導体のEMC測定法 : エミッション・イミュニティ規格(注目分野のEMC規格動向)
- New&Now規格情報 半導体EMC測定法国際規格(2)IEC 61967-5:集積回路の電磁放射測定、150kHz-1GHz 第5部:伝導性エミッション測定、ワークベンチ・ファラデーケージ法 規格解説
- New & Now規格情報 半導体EMC測定法国際規格(1)IEC 61967-1:集積回路の電磁放射測定、150kHz-1GHz 第1部:一般的条件および用語定義 規格解説
- バイパスコンデンサの実装方法とICの電源系高周波電流の関係
- コモンモード電圧低減実装技術
- ワイヤハーネスが接続された電子機器の電源系コモンモード電流発生メカニズム及び低減手法の検計(電源ノイズとモデル化技術,次世代電子機器における先端実装技術と電磁波ノイズ低減技術論文)
- New & Now規格・規制情報 規格概要シリーズ 半導体デバイスの電磁イミュニティ測定方法 IEC62132-3 集積回路--150kHz〜1GHzの電磁イミュニティの計測(Part3)バルクカレントインジェクション
- 基板解析への応用に向けたLSIイミュニティ評価法の検討(自動車関連)(アジア地域EMC特別講演会,一般)
- MCMパッケージの同時切換ノイズ解析評価技術(電源供給設計とEMC技術)(最近の半導体パッケージと高速伝送・高周波実装技術論文特集)
- EMCJ2000-34 プリント回路基板の高周波電流解析用LSIモデリング手法の検討
- LSIを搭載したプリント回路基板の高周波電流解析
- 半導体パッケージの EMI 評価(半導体パッケージの EMC)
- 未結合インダクタンスに支配された電源・グランドプレーンの特性(LSIシステムの実装・モジュール化技術及びテスト技術,一般)
- 未結合インダクタンスに支配された電源・グランドプレーンの特性(LSIシステムの実装・モジュール化技術及びテスト技術,一般)
- 基板形状及びICの電気特性が給電系放射ノイズに与える影響
- SiPによる高速回路板設計の容易化(SiP技術の将来像-そのニーズと応用)
- 半導体のEMI測定とその活用法(EMC基礎講座 第21回最終回)
- EMC 設計の展望と最近の話題(EMI シミュレーションと EMC 設計)
- 粒子法をもちいたAC-PDPのアドレス放電の解析
- 粒子法をもちいたAC-PDPのアドレス放電の解析
- 低寄生インダクタンスプローブを用いた微小インダクタンスの測定
- cMUTプローブの設計2 : 高精度数値計算
- cMUTプローブの設計1 : 1次元モデルによる特性計算
- C-12-28 ステップ応答波形重ね合わせによる1Gbit/s高速信号伝送系のジッタ評価法
- 薄膜感熱記録ヘッドのパルス印加寿命特性
- ポリイミド蓄熱層を用いた16 dot/mm感熱記録ヘッド開発
- 感熱記録ヘッドの性能予測
- 完全密着形ラインイメージセンサの光学読取り特性
- a-Si TFT駆動完全密着型ラインイメージセンサ
- 3.核融合装置における電磁気解析手法(核融合装置における過渡電磁解析II)
- 半導体
- 低寄生インダクタンスプローブを用いたナノヘンリーオーダのインダクタンス実測
- 階層的構造を持つディリクレ過程混合モデルを用いたフルベイズ話者クラスタリング(ベイズ統計モデル,統計推理,データベース,一般)