未結合インダクタンスに支配された電源・グランドプレーンの特性(LSIシステムの実装・モジュール化技術及びテスト技術,一般)

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概要

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LSIシステムの高速動作のためには、パッケージの電源・グランドインダクタンスを低減することで、同時切換ノイズを減らす必要がある。従来、パッケージの電源・グランドプレーンが持つインダクタンスは無視できると考えられていた。パッケージの電源・グランドインダクタンスはパッケージの設計によって容易に大きくなり得ることと、「未結合インダクタンス」と名づけたその電源・グランドプレーンのインダクタンスの生成メカニズムを示した。
社団法人電子情報通信学会の論文
2004-01-30

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