高密度、多ピンパッケージにおける高信頼性確認手法と事例紹介(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト実装, 一般)

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概要

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最近の高密度、多ピンパッケージにおける、パターンの微細化、多層化に伴い、信頼度の確認手法がこれまで以上に複雑、困難となっている。一方で、従来の寿命試験と電気的選別のみでは不具合ポテンシャルの叩き出しが不充分なケースも増えており、パッケージ開発時における、構造上のウイークポイントの早期摘出が益々重要となっている。本報告ではパッケージの高信頼性確保を目的とした、信頼度に影響するマイクロクラック等の微細欠陥の摘出方法、顧客基板実装時のBGAボールの挙動に着目した基板実装評価手法を紹介し、パッケージ全体の高信頼度化に取り組んだ事例に関して報告する。さらにPbフリーパッケージにおける新規評価手法である衝撃せん断強度試験に関して提案する
2005-01-21

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