松永 俊博 | (株)日立製作所 マイクロデバイス事業部

スポンサーリンク

概要

• 松永 俊博の詳細を見る
• 同名の論文著者
• (株)日立製作所 マイクロデバイス事業部の論文著者

関連著者

• 松永 俊博

  (株)日立製作所 マイクロデバイス事業部

• 竹澤 由高

  日立化成工業(株)筑波総合研究所基盤技術開発センタ

• 永田 達也

  (株)日立製作所 機械研究所

• 尾畑 功治

  (株)日立製作所 材料研究所

• 片桐 純一

  (株)日立製作所 材料研究所

• 宮本 誠司

  (株)日立製作所デバイス開発センター生産技術部

• 飯田 敬

  (株)日立製作所機械研究所第三部

• 安藤 英子

  (株)日立製作所デバイス開発センター生産技術部

• 高橋 貴彦

  (株)日立製作所デバイス開発センタ

• 高橋 貴彦

  (株)日立製作所

• 松永 俊博

  (株)日立製作所デバイス開発センター生産技術部

• 樋口 裕久

  (株)日立製作所デバイス開発センタ

• 橋本 修平

  (株)日立製作所マイクロデバイス事業部

• 川口 泰雅

  (株)日立製作所マイクロデバイス事業部

• 羽二生 稔

  (株)日立製作所マイクロデバイス事業部

• 松尾 光永

  (株)日立製作所マイクロデバイス事業部

• 川谷 直子

  (株)日立製作所マイクロデバイス事業部

• 樋口 裕久

  (株)日立製作所マイクロデバイス事業部

• 竹澤 由高

  日立化成工業(株)先端材料開発研究所

• 竹澤 由高

  日立化成工業

• 高橋 貴彦

  (株)日立製作所マイクロデバイス事業部

• 竹沢 由高

  日立

• 尾畑 功治

  (株)日立製作所 日立研究所

もっと見る 閉じる

著作論文

• 高熱伝導成形材の開発と放熱特性
• 高熱伝導成形材の開発と放熱特性
• 未結合インダクタンスに支配された電源・グランドプレーンの特性(LSIシステムの実装・モジュール化技術及びテスト技術,一般)
• 未結合インダクタンスに支配された電源・グランドプレーンの特性(LSIシステムの実装・モジュール化技術及びテスト技術,一般)
• 高密度、多ピンパッケージにおける高信頼性確認手法と事例紹介(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト実装, 一般)
• 高密度、多ピンパッケージにおける高信頼性確認手法と事例紹介(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト実装, 一般)
• 衝撃せん断試験によるBGAパッケージの鉛フリーはんだ接続強度評価 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)

スポンサーリンク