衝撃せん断試験によるBGAパッケージの鉛フリーはんだ接続強度評価 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)

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概要

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• 2006-10-26

著者

• 松永 俊博

  (株)日立製作所 マイクロデバイス事業部

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