川谷 直子 | (株)日立製作所マイクロデバイス事業部
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概要
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著作論文
- 高密度、多ピンパッケージにおける高信頼性確認手法と事例紹介(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト実装, 一般)
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