LSIのオンチップ配線修正システムにおける集束イオンビーム加工技術の開発
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
During debugging logic LSls, a period to reproduce LSI in order to change the logic design is becoming longer. To reduce the period from several weeks down to one day, an on-chip direct wiring modification system, using the focused ion beam (FIB) milling and the laser CVD, has been developed. This paper describes a precise FIB milling technique for cutting the wirings and making the via holes to the wirings of the LSI. Milling depth control by monitoring the ion induced photo-emissions and the milling strategy to overcome the surface steps of the LSI resulted in the milling depth accuracy of ±O. 25μm. The system, consist of the FIB milling described in this paper and the laser CVD, has been applied to the logic modification of the LSls of Hitachi M880 mainframe computer. Several tens of cuts, vias on an LSI chip were made by FIB, and the several jumper wirings were made by laser CVD. The average yield of modified LSI chips of 91.8% was achieved.
- 公益社団法人精密工学会の論文
- 1992-07-05
著者
-
原市 聡
(株)日立製作所:(現)電子技術総合研究所
-
高橋 貴彦
(株)日立製作所デバイス開発センタ
-
高橋 貴彦
(株)日立製作所
-
伊藤 文和
(株)日立製作所
-
嶋瀬 朗
(株)日立製作所生産技術研究所
-
伊藤 文和
(株)日立製作所生産技術研究所
関連論文
- レーザCVDで形成したMo配線の評価
- 高密度、多ピンパッケージにおける高信頼性確認手法と事例紹介(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト実装, 一般)
- 高密度、多ピンパッケージにおける高信頼性確認手法と事例紹介(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト実装, 一般)
- 集束イオンビームアシストエッチングによるアルミニウムの加工
- LSIのオンチップ配線修正システムにおける集束イオンビーム加工技術の開発
- ウォームホブの研究(第2報) : 二番取り研削実験
- ウォームホブの研究 (第1報) : 二番面研削砥石形状の数値解析